DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن

DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن

1. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کی درخواست

کمپیوٹر کا مدر بورڈ، سمارٹ فون، لیپ ٹاپ، میک بک لاجک بورڈ، ڈیجیٹل کیمرہ، ایئر کنڈیشنر، ٹی وی اور

میڈیکل انڈسٹری، کمیونیکیشن انڈسٹری، آٹوموبائل انڈسٹری وغیرہ سے دیگر الیکٹرانک آلات۔

مختلف قسم کے چپس کے لیے موزوں: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA،

ایل ای ڈی چپ۔

DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کی مصنوعات کی خصوصیات

• چپس کی مرمت کی اعلیٰ کامیابی کی شرح۔

(1) عین مطابق درجہ حرارت کنٹرول.

(2) ٹارگٹ چپ کو سولڈر یا ڈیسولڈر کیا جا سکتا ہے جبکہ پی سی بی کے کسی دوسرے اجزاء کو نقصان نہیں پہنچا ہے۔ کوئی غلط ویلڈنگ نہیں

یا جعلی ویلڈنگ.

(3) تین آزاد حرارتی علاقے درجہ حرارت میں بتدریج اضافہ کرتے ہیں۔

(4) چپ اور پی سی بی کو کوئی نقصان نہیں۔

• سادہ آپریشن

انسانی ڈیزائن مشین کو چلانے میں آسان بناتا ہے۔ عام طور پر ایک کارکن اسے 10 منٹ میں استعمال کرنا سیکھ سکتا ہے۔ نہیں

خصوصی پیشہ ورانہ تجربات یا مہارتوں کی ضرورت ہے، جو آپ کی کمپنی کے لیے وقت اور توانائی کی بچت ہے۔

3. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کی تفصیلات

4. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کی تفصیلات

5. ہمارا DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کیوں منتخب کریں؟

6. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کا سرٹیفکیٹ

7. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کی پیکنگ اور شپمنٹ

8. DH-5860 BGA ری ورک اسٹیشن کے متعلق معلومات

پری ہیٹنگ - کامیاب دوبارہ کام کی بنیاد

یہ سچ ہے کہ اعلی درجہ حرارت (315-426 ڈگری سینٹی گریڈ) پر PCBs کی طویل مدتی پروسیسنگ بہت سے ممکنہ مسائل پیدا کرتی ہے۔ تھرمل نقصان، جیسے

پیڈ اور لیڈ وار پیج، سبسٹریٹ ڈیلامینیشن، سفید دھبے یا چھالے، رنگت۔ پلیٹ وارپنگ اور جلنا عام طور پر انسپکٹر کا سبب بنتا ہے۔

توجہ دینے کی. تاہم، قطعی طور پر کیونکہ یہ "بورڈ کو جلا نہیں دیتا" کا مطلب یہ نہیں ہے کہ "بورڈ کو نقصان نہیں پہنچا ہے۔" "غیر مرئی"

زیادہ درجہ حرارت سے پی سی بی کو پہنچنے والا نقصان اوپر درج مسائل سے بھی زیادہ سنگین ہے۔ کئی دہائیوں سے، متعدد آزمائشیں بار بار ہوئیں

نے یہ ظاہر کیا کہ پی سی بی اور ان کے اجزاء کو دوبارہ کام اور ٹیسٹ کے بعد "پاس" کیا جا سکتا ہے، عام پی سی بی بورڈز سے زیادہ زوال کی شرح کے ساتھ۔ دی

سبسٹریٹ کی اس طرح کی اندرونی وارپنگ اور اس کے سرکٹ کے اجزاء کی کشیدگی کا "غیر مرئی" مسئلہ مختلف توسیعی گتانکوں سے آتا ہے۔

مختلف مواد کے. ظاہر ہے، یہ مسائل خود ظاہر نہیں ہوتے، حتیٰ کہ سرکٹ ٹیسٹ کے آغاز میں بھی ان کا پتہ نہیں چلا، لیکن پھر بھی پی سی بی میں چھپے ہوئے ہیں۔

اسمبلی

اگرچہ یہ "مرمت" کے بعد اچھا لگتا ہے، یہ ایک عام کہاوت کی طرح ہے: "آپریشن کامیاب ہے، لیکن مریض بدقسمتی سے مر رہا ہے." بڑی کی وجہ

تھرمل تناؤ یہ ہے کہ جب پی سی بی اسمبلی عام درجہ حرارت (21 ڈگری) پر اچانک سولڈرنگ آئرن سے تقریباً 370 ڈگری سینٹی گریڈ گرمی کے ذریعہ سے رابطہ کرتی ہے،

سولڈرنگ ٹول یا مقامی ہیٹنگ کے لیے گرم ہوا کا سر، سرکٹ بورڈ اور اس کے اجزاء کے درجہ حرارت کا فرق تقریباً 349 ڈگری سینٹی گریڈ ہے۔ تبدیلی، پیداوار

"پاپ کارن" کا رجحان۔

"پاپ کارن" کے رجحان سے مراد وہ رجحان ہے کہ آلہ کے اندر ایک مربوط سرکٹ یا ایس ایم ڈی میں موجود نمی اس دوران تیزی سے گرم ہو جاتی ہے۔

مرمت کا عمل، جس سے نمی پھول جاتی ہے اور مائیکرو برسٹ یا شگاف پڑ جاتا ہے۔ لہذا، سیمی کنڈکٹر انڈسٹری اور سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ انڈسٹری کی ضرورت ہوتی ہے۔

پروڈکشن اہلکار وارم اپ کے وقت کو کم سے کم کریں اور ری فلو سے پہلے ریفلو درجہ حرارت میں تیزی سے اضافہ کریں۔ اصل میں، پی سی بی جزو ریفلو عمل پہلے سے ہی

ری فلو سے پہلے پہلے سے گرم کرنے کا مرحلہ شامل ہے۔ قطع نظر اس کے کہ پی سی بی اسمبلی پلانٹ ویو سولڈرنگ، انفراریڈ ویپر فیز یا کنویکشن ری فلو سولڈرنگ کا استعمال کرتا ہے،

ہر طریقہ کو عام طور پر پہلے سے گرم کیا جاتا ہے یا گرمی کا علاج کیا جاتا ہے، اور درجہ حرارت عام طور پر 140-160 ڈگری ہوتا ہے۔ دوبارہ کام میں بہت سے مسائل کو ایک سادہ مختصر مدت کے ساتھ حل کیا جا سکتا ہے

ریفلو سولڈرنگ سے پہلے پی سی بی کو گرم کرنا۔ یہ کئی سالوں سے ری فلو کے عمل میں کامیاب رہا ہے۔ لہذا، پی سی بی اسمبلی کو پہلے سے گرم کرنے کے فوائد

reflow کرنے کے لئے کئی گنا ہیں.

چونکہ پلیٹ کو پہلے سے گرم کرنے سے ریفلو ٹمپریچر کم ہوجاتا ہے، اس لیے ویو سولڈرنگ، آئی آر/ویپر فیز ویلڈنگ، اور کنویکشن ری فلو سولڈرنگ سب پر انجام دیا جا سکتا ہے۔

تقریبا 260 ڈگری

پہلے سے گرم کرنے کے فوائد کثیر جہتی اور جامع ہیں۔

سب سے پہلے، ری فلو شروع کرنے سے پہلے پہلے سے گرم یا "انسولیشن" اجزاء بہاؤ کو چالو کرنے میں مدد کرتا ہے، دھات کی سطح سے آکسائڈز اور سطحی فلموں کو ہٹاتا ہے۔

ویلڈیڈ، نیز بہاؤ سے اتار چڑھاؤ۔ اس کے مطابق، ری فلو سے ٹھیک پہلے فعال بہاؤ کی اس طرح کی صفائی گیلے اثر کو بڑھاتی ہے۔ پہلے سے گرم کرنا گرم کرتا ہے۔

ٹانکا لگانا اور ری فلو کے پگھلنے والے نقطہ سے نیچے درجہ حرارت تک پوری اسمبلی۔ اس سے سبسٹریٹ اور اس کے اجزاء کو تھرمل جھٹکا لگنے کا خطرہ بہت حد تک کم ہوجاتا ہے۔

بصورت دیگر تیز حرارتی نظام اسمبلی کے اندر درجہ حرارت کے میلان کو بڑھا دے گا اور تھرمل جھٹکا پیدا کرے گا۔ درجہ حرارت کے بڑے گریڈینٹ کے اندر بنائے گئے ہیں۔

اسمبلی تھرمو مکینیکل تناؤ پیدا کرے گی جس کی وجہ سے یہ کم تھرمل توسیعی مادّہ ٹوٹ پھوٹ کا باعث بنتا ہے، جس سے کریکنگ اور نقصان ہوتا ہے۔ ایس ایم ٹی چپ ریزسٹرس اور

capacitors تھرمل جھٹکا کے لئے خاص طور پر حساس ہیں.

اس کے علاوہ، اگر پوری اسمبلی کو پہلے سے گرم کیا جاتا ہے تو، ریفلو درجہ حرارت کو کم کیا جا سکتا ہے اور ریفلو کا وقت مختصر کیا جا سکتا ہے۔ اگر کوئی پہلے سے گرم نہیں ہے تو، واحد راستہ ہے

ریفلو کے درجہ حرارت کو مزید بڑھانے کے لیے، یا ری فلو کا وقت بڑھانے کے لیے۔ جو بھی طریقہ مناسب نہ ہو، اس سے بچنا چاہیے۔

کم مرمت بورڈز کو زیادہ قابل اعتماد بناتی ہے۔

سولڈرنگ درجہ حرارت کے حوالہ کے طور پر، سولڈرنگ کا طریقہ مختلف ہے، اور سولڈرنگ درجہ حرارت مختلف ہے. مثال کے طور پر، زیادہ تر لہر سولڈرنگ

درجہ حرارت تقریباً 240-260 ڈگری سینٹی گریڈ ہے، ویپر فیز سولڈرنگ کا درجہ حرارت تقریباً 215 ڈگری سینٹی گریڈ ہے، اور ریفلو سولڈرنگ کا درجہ حرارت تقریباً 230 ڈگری سینٹی گریڈ ہے۔

دوبارہ کام کا درجہ حرارت ریفلو درجہ حرارت سے زیادہ نہیں ہے۔ اگرچہ درجہ حرارت قریب ہے، لیکن ایک ہی درجہ حرارت تک پہنچنا کبھی ممکن نہیں ہے۔ اس وجہ سے ہے

تمام ری ورک کے عمل میں صرف ایک مقامی جزو کی ہیٹنگ کی ضرورت ہوتی ہے، اور ری فلو کے لیے پورے پی سی بی اسمبلی کو گرم کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، چاہے وہ ویو سولڈرنگ IR ہو یا بخارات کا مرحلہ

reflow سولڈرنگ.

ری ورک میں ری فلو کے درجہ حرارت کو محدود کرنے والا ایک اور عنصر انڈسٹری کے معیار کا تقاضا ہے کہ ری ورک پوائنٹ کے ارد گرد اجزاء کا درجہ حرارت

170 ڈگری سے زیادہ نہیں ہونا چاہئے. لہذا، دوبارہ کام کے دوران ریفلو کا درجہ حرارت خود پی سی بی اسمبلی کے سائز اور اجزاء کے سائز کے مطابق ہونا چاہیے۔

دوبارہ بہایا جائے چونکہ یہ بنیادی طور پر پی سی بی کا جزوی طور پر دوبارہ کام ہے، اس لیے دوبارہ کام کرنے کا عمل پی سی بی کے دیکھ بھال کے درجہ حرارت کو محدود کرتا ہے۔ مقامی کی حرارتی حد

دوبارہ کام پورے بورڈ اسمبلی کی گرمی جذب کو آفسیٹ کرنے کے لئے پیداوار کے عمل میں درجہ حرارت سے زیادہ ہے۔

اس لحاظ سے، ابھی تک اس بات کی کوئی خاطر خواہ وجہ نہیں ہے کہ پورے بورڈ کا دوبارہ کام کرنے کا درجہ حرارت پیداوار میں ری فلو درجہ حرارت سے زیادہ نہیں ہو سکتا۔

عمل، اس طرح سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرر کی طرف سے تجویز کردہ ہدف کے درجہ حرارت تک پہنچنا۔