صنعتی X-ری معائنہ کا نظام

 

دیصنعتی ایکس- رے معائنہ کا نظامDH-X9 کو الیکٹرانک اجزاء اور PCBs کے لیے درست اندرونی معائنہ فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ ایک جدید آف لائن X- رے حل کے طور پر، یہ آپریٹرز کو پروڈکٹ کو نقصان پہنچائے بغیر پوشیدہ نقائص کا پتہ لگانے کی اجازت دیتا ہے۔ استعمال کرکےغیر-تباہ کن جانچ، نظام واضح طور پر سولڈر ویوائڈز، شارٹ سرکٹس، غلط ترتیب، اور اندرونی ساختی نقائص جیسے مسائل کی نشاندہی کر سکتا ہے۔

 

یہ صنعتی X- رے معائنہ کا نظام SMT پروڈکشن لائنوں، لیبارٹریوں اور کوالٹی کنٹرول کے محکموں میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ اعلی-ریزولوشن امیجنگ اور صارف-دوستانہ آپریشن کے ساتھ، آف لائن ایکس- رے مشینانجینئرز کو تیزی سے اندرونی ڈھانچے کا تجزیہ کرنے اور پیداواری اعتبار کو بہتر بنانے میں مدد کرتا ہے۔ غیر تباہ کن جانچ کے ذریعے، مینوفیکچررز مصنوعات کے معیار کو یقینی بنا سکتے ہیں، ناکامی کے خطرات کو کم کر سکتے ہیں، اور معائنہ کی کارکردگی کو بڑھا سکتے ہیں۔

 

 

 

 

 

پوری مشین کی حیثیت
طول و عرض	1475 × 1465 × 1930 ملی میٹر		پاور-سپلائی	AC220V/10A
وزن	تقریباً 2100 کلو گرام		مجموعی وزن	تقریباً 2500 کلوگرام
پیک	1650 × 1650 × 2200 ملی میٹر		طاقت	1.9KW
دروازہ کھلا۔	خودکار		پتہ لگانے کا طریقہ	آف
اپ لوڈ ہو رہا ہے۔	دستی		اجازت	پاس ورڈز

 

 

ایکسرے ٹیوب
ایکسرے ٹیوب	بند-قسم		کرنسی	200ɥA
ایکسرے کا ذریعہ	40-130KV		فوکس سائز	5um
ٹھنڈک کا طریقہ	ہوا-ٹھنڈک		جیومیٹرک میگنیفیکیشن	300x

 

 

 

 

 

ایس ایم ٹی اسمبلی معائنہ:سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی میں، چھپے ہوئے سولڈر جوڑوں کا معائنہ کرنے کا X- رے واحد قابل اعتماد طریقہ ہے۔ یہ بی جی اے (بال گرڈ اری)، کیو ایف این، اور ایل جی اے جیسے پیکجوں کے لیے اہم ہے، جہاں کنکشن اجزاء کی باڈی کے نیچے واقع ہوتے ہیں اور معیاری کیمروں سے نہیں دیکھے جا سکتے۔

کوالٹی کنٹرول (QC):مشینوں کا استعمال اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کیا جاتا ہے کہ ہر بورڈ انڈسٹری کے معیارات پر پورا اترتا ہے (جیسے IPC-A-610)۔ وہ خاص طور پر تلاش کرتے ہیں:
* سولڈر ویوڈز: پھنسے ہوئے ہوا کے بلبلے جو برقی اور تھرمل چالکتا کو کمزور کرتے ہیں۔
* پلنگ: غیر ارادی سولڈر کنکشن جو شارٹ سرکٹ کا سبب بنتے ہیں۔
* سولڈر شارٹس/سپلیش: اضافی دھاتی ملبہ جو ناکامی کا باعث بن سکتا ہے۔

ناکامی کا تجزیہ:جب کوئی پروڈکٹ فیلڈ میں ناکام ہو جاتا ہے، تو بورڈ کو تباہ کیے بغیر X- رے بنیادی وجہ کی شناخت کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ یہ سولڈر جوڑوں میں اندرونی دراڑیں، ICs کے اندر ٹوٹے ہوئے تار کے بندھن، یا PCB تہوں کے درمیان ڈیلامینیشن تلاش کر سکتا ہے۔

جعلی اجزاء کا پتہ لگانا:ایک چپ کے اندرونی "ڈائی" اور وائر-بانڈنگ پیٹرن کا ایک معروف مستند نمونے سے موازنہ کرکے، X-رے جعلی یا تجدید شدہ سیمی کنڈکٹرز کی شناخت کر سکتا ہے۔

بذریعہ- سوراخ بھرنے کی تصدیق:پاور الیکٹرانکس کے لیے، X-رے ایک مضبوط مکینیکل بانڈ کو یقینی بنانے کے لیے سوراخ کے ذریعے سولڈر کے بیرل بھرنے کی پیمائش کرتا ہے۔

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2011 میں ملا،شینزین ڈنگہوا ٹیکنالوجی ڈویلپمنٹ کمپنی، لR&D اور X-RAY گنتی مشینوں، X-Ray NDT مشینوں، BGA ری ورک سٹیشنوں، اور خودکار پیداواری آلات کی تیاری پر توجہ مرکوز کر رہا ہے۔ کمپنی "تحقیق اور ترقی کو بنیاد کے طور پر، معیار کو بنیادی کے طور پر، اور خدمت کو ضمانت کے طور پر" لیتی ہے اور "پیشہ ورانہ سازوسامان، پیشہ ورانہ معیار، اور پیشہ ورانہ خدمت" بنانے کے لیے پرعزم ہے! ایک ہی وقت میں، کمپنی "پیشہ ورانہ، دیانتداری، جدت اور عملیت پسندی" کے ترقیاتی تصور پر عمل پیرا ہے اور اس نے ایک پیشہ ور تکنیکی تحقیق اور ترقی کی ٹیم قائم کی ہے۔ یہ ملکی اور غیر ملکی صنعت کی ترقی کے تجربے کو مسلسل جذب کرتا اور کھینچتا ہے، دلیری سے دریافت کرتا ہے، نئے آئیڈیاز متعارف کرواتا ہے، اور روایتی ہارڈ ویئر کے امتزاج سے انضمام میں تبدیلی کو محسوس کرتا ہے۔ کنٹرول انڈسٹری میں دوسرا انقلاب، X-رے کی گنتی یا NDT، BGA ری ورک سٹیشنز، اور آٹومیشن پروڈکشن آلات کی صنعتوں میں سرخیل اور رہنما بننا۔