آپٹیکل نوٹ بک BGA ری ورک اسٹیشن

1. پروڈکٹ کا تعارف

کیمرے سے چلنے والا الائنمنٹ سسٹم پری الائنمنٹ سے لے کر اجزاء کی جگہ تک غلطی سے پاک درستگی فراہم کرتا ہے۔

صحت سے متعلق گرم ہوا کی ٹیکنالوجی اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ اجزاء کے چشموں کے بغیر مطلوبہ درجہ حرارت تک پہنچ جائے (+/- 1% کی رواداری)

تمام SMD ری ورک چیلنجز کے لیے بنایا گیا۔ قابل اعتماد، نئے کے طور پر دوبارہ کام کرنے والے اجزاء کے لیے۔

ٹین ٹائمز نے نمونے لینے کی درستگی کے درجہ حرارت کے کنٹرول کو بہتر بنایا

بلٹ ان ہائی پاور، ہائی رسپانس ہیٹر

2. مصنوعات کی تفصیلات

3.پروڈکٹ ایپلی کیشنز

مندرجہ ذیل مصنوعات میں چپ سطح کی مرمت میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے:
1. لیپ ٹاپ اور ڈیسک ٹاپ PCBA
2. گیم کنسول، جیسے کہ ایکس بکس ون، پلے اسٹیشن 4 مدر بورڈز
3. موبائل فون PCBA، جیسے آئی فون مدر بورڈز
4. TV اور TV سیٹ ٹاپ باکس مدر بورڈ
5. سرور، پرنٹر، کیمرہ وغیرہ مدر بورڈ

BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED چپ پر دوبارہ کام کر سکتے ہیں۔

4. پروڈکٹ کی تفصیلات

5.مصنوعات کی اہلیت

6. ہماری خدمات

1. ہم مینوفیکچرر ہیں=اپنی فیکٹری + مشین ڈیزائن + شیٹ میٹل خود تیار کرتے ہیں + پاؤڈر چھڑکتے ہیں

+ مضبوط اسمبل مشین ٹیم + پیکیجنگ + مفت تربیت؛
2. لوگو/برانڈ: گاہک کے ڈیزائن اور لوگو خوش آئند ہیں، ہم آپ کے اپنے لوگو کو سلک پرنٹ کر سکتے ہیں۔
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN وینڈر؛
4. کوریا، جاپان، شمالی افریقہ، ویتنام، برازیل، ترکی، ہندوستان، میکسیکو اور جنوبی ایشیا، مشرق وسطی میں اچھی مارکیٹیں ہیں

اور یورپی ممالک؛
5. ڈنگہوا فیکٹری سے 100% نیا

7. عمومی سوالات 

BGA سولڈر جوائنٹ کا معائنہ

BGA معائنہ مشکل ترین کاموں میں سے ایک ہے۔ BGA جوڑوں کا معائنہ کرنا انتہائی مشکل ہو جاتا ہے چونکہ سولڈر ہے۔

BGA پیکیج کے نیچے ہے اور نظر نہیں آرہا ہے۔ BGA سولڈر جوائنٹس کی جانچ کا واحد تسلی بخش ذریعہ ایکس رے ہے۔ ایکس رے

پیکیج کے نیچے جوڑوں کو دیکھنے میں مدد کرتا ہے اور اس طرح معائنہ میں مدد کرتا ہے۔