آپٹیکل پلے اسٹیشن BGA ری ورک اسٹیشن
video
آپٹیکل پلے اسٹیشن BGA ری ورک اسٹیشن

آپٹیکل پلے اسٹیشن BGA ری ورک اسٹیشن

آپٹیکل پلے اسٹیشن بی جی اے ری ورک اسٹیشن 1. فوری پیش نظارہ: آپریٹ کرنے میں آسان سسٹم کے ساتھ، DH-G600 آپٹیکل پلے اسٹیشن bga ری ورک اسٹیشن کو HD آپٹیکل الائنمنٹ سسٹم کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے تاکہ BGA اور اجزاء کی درستگی کو یقینی بنایا جاسکے اور اس کا مقصد آپریٹر کی مدد کرنا ہے کچھ ہی عرصے میں استعمال کریں...

تصریح

آپٹیکل پلے اسٹیشن بی جی اے ری ورک اسٹیشن

1. فوری پیش نظارہ:

سسٹم کو چلانے میں آسانی کے ساتھ، DH-G600 آپٹیکل پلے اسٹیشن bga ری ورک اسٹیشن کو HD آپٹیکل الائنمنٹ کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے۔

BGA اور اجزاء کی درستگی کو یقینی بنانے کا نظام اور اس کا مقصد آپریٹر کو اس بات میں مہارت حاصل کرنے میں مدد کرنا ہے کہ اسے اندر اندر کیسے استعمال کیا جائے۔

چند منٹ.

اگر آپ موبائل فون کی مرمت کے لیے بی جی اے ری ورک اسٹیشن تلاش کر رہے ہیں تو مبارک ہو! آپ کو اصل فیکٹری مل گئی ہے۔ ڈنگہوا،

شاید دنیا بھر میں بی جی اے ری ورک اسٹیشن کا بہترین برانڈ۔


پروڈکٹ پیرامیٹر


پروڈکٹ کا نام

سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ مشین

کل طاقت

5300W

سب سے اوپر حرارتی

1200w

نیچے ہیٹنگ

نیچے گرم ہوا ہیٹنگ 1200W، IR پری ہیٹنگ 2700W

طاقت

220V 50HZ٪2f60HZ

پوزیشننگ

V-grove، PCB بورڈز کو X، اور Y محور میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے اور یونیورسل فکسچر سے لیس کیا جا سکتا ہے۔

درجہ حرارت کنٹرول

K-type، بند لوپ

پی سی بی کا سائز

زیادہ سے زیادہ 400x380mm، کم از کم 22x22mm

چپ کا سائز

2x٪7b٪7b1٪7d٪7dx50mm

کم از کم چپ وقفہ کاری

0.15 ملی میٹر

بیرونی درجہ حرارت سینسر

1 (اختیاری)

N.W.

تقریبا 60 کلو

مناسب مدر بورڈز

موبائل فون، لیپ ٹاپ، ڈیسک ٹاپ، گیم کنسول، XBOX360، PS3


3. DH-G600 BGA ری ورک سٹیشن کی اہم خصوصیات


01، "ایمبیڈڈ انڈسٹریل کمپیوٹر، ہائی ڈیفینیشن ٹچ اسکرین مین مشین انٹرفیس، ڈیجیٹل سسٹم کی ترتیبات، ذہین آدمی-

مشین ڈائیلاگ، PLC کنٹرول، خود منتخب کردہ اسٹوریج، "درجہ حرارت برقرار رکھنے * کے ساتھ، درجہ حرارت کے منحنی خطوط کو کال کریں۔" فوری

منحنی تجزیہ" "مسمار ہونے پر یاد دلانے میں خوش آمدید" فنکشن، ریئل ٹائم ڈسپلے سیٹنگز اور پیمائش شدہ درجہ حرارت

وکر، اور وکر کا تجزیہ اور درست کیا جا سکتا ہے۔

 

02، اعلی درستگی کے قسم کے تھرموکوپل بند لوپ کنٹرول اور پی آئی ڈی درجہ حرارت خودکار معاوضہ نظام، مشترکہ

PLC آپریشن یونٹ اور درجہ حرارت کے ماڈیول کے ساتھ درست درجہ حرارت کنٹرول حاصل کرنے کے لیے، درجہ حرارت کے انحراف کو ± 2 پر رکھیں

ڈگری جبکہ بیرونی

03، اعلی صحت سے متعلق ڈیجیٹل ویڈیو جوڑی بٹ سسٹم، ایچ ڈی سی سی ڈی امیجنگ، کوآرڈینیٹ پوزیشننگ، ذہین حرارتی درجہ حرارت کنٹرول کا استعمال کرتے ہوئے:

لکیری گاڑیاں ایکس بنانے کے لیے استعمال ہوتی ہیں۔ Y، Z تین محوروں کو فائن ٹیوننگ یا فوری پوزیشننگ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے، آسان، ہولی 1-مکمل سی ای بورڈ

ترتیب اور مختلف سائز پی سی بی بورڈ پوزیشننگ.

 

DH-G600 BGA Rework Station اصلی مرمت کی کارکردگی:

نیچے دی گئی تصویر IC کی چار اقسام میں سے ہر ایک کے 20 پی سیز پر مبنی حقیقی کامیابی کی شرح کو ظاہر کرتی ہے۔ ایک بار دوبارہ کام کرنے کی کامیابی کی شرح

BGA کے پہنچ گئے

 100%.


3.jpg

 

4. G600 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلی تصاویر


Camera.jpg

ایچ ڈی آپٹیکل سی سی ڈی لینس الائنمنٹ سسٹم

کیمرہ پیناسونک، جاپان سے درآمد کیا گیا ہے تاکہ متبادل کی درستگی کو ±0.01mm پر یقینی بنایا جا سکے۔

heating head.png


پی سی بی کو نقصان سے بچانے کے لیے بلٹ ان پریشر ٹیسٹنگ ڈیوائس کے ساتھ بڑھتے ہوئے سر۔

ڈیسولڈرنگ مکمل ہونے کے بعد ماؤنٹنگ ہیڈ میں بلٹ ان ویکیوم خود بخود BGA چپ اٹھا لیتا ہے۔

 

screen.png 

اوپر ہوا کے بہاؤ کو ایڈجسٹ کرنے کے ساتھ، چھوٹے بی جی اے کو اڑنے سے روکنے کے لیے۔


working area.jpg

پی سی بی کی پوزیشننگ: وی گروو، پی سی بی بورڈز کو X، اور Y محور میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے اور یونیورسل فکسچر سے لیس کیا جا سکتا ہے۔


5. فوائد

گاہک ہماری کمپنی کو منتخب کرنے کی آٹھ وجوہات:

1. ہماری کمپنی کی بنیاد 2011 میں رکھی گئی تھی، جو BGA ری ورک سٹیشن اور آٹومیشن سلوشنز میں مہارت رکھتی تھی۔

2. "ڈنگہوا" برانڈ کی ہماری مصنوعات اندرون اور بیرون ملک اچھی طرح فروخت ہوتی ہیں۔

3. ہم گاہکوں کو مخلص، گرم خدمات، موثر اور پیشہ ورانہ مشورہ فراہم کرتے ہیں

4. ہماری کمپنی ایک قابل اعتماد "ون سٹاپ" خریداری ونڈو ہے۔

5. ہم معیار کے "طویل زندگی" کے تصور پر عمل پیرا ہیں، جس سے آپ کو فروخت کے بعد کی فکر نہیں ہوگی۔

6. بہتر قیمتوں کے ساتھ براہ راست فیکٹری کی فراہمی۔

7. ڈنگہ سینئر سیلز ٹیم اور سائنسی انتظامی نظام پر مشتمل تھا۔

8. ہمارے پاس "دیانتداری، تلاش، اشتراک اور باہمی فائدے کی قیمتی ثقافت ہے


6. G600 BGA ری ورک سٹیشن کی پیکنگ اور ڈیلیوری اور خدمات

ڈلیوری پالیسی: عام طور پر، امریکہ میں تقریباً 3 کام کے دن اور یورپی ممالک میں 4 دن لگتے ہیں اور اس سے زیادہ

سست ایکسپریس کے لیے 3 دن۔ ہم آپ کی درخواست کے مطابق جہاز بھیج سکتے ہیں اور سب سے زیادہ لاگت کا موثر اور تیز طریقہ تلاش کرنے میں مدد کر سکتے ہیں۔

ڈیلیوری کے بعد، ہم آپ کا ٹریکنگ نمبر فوری طور پر بھیج دیں گے۔


 


7. G600 BGA ری ورک سٹیشن کے اکثر پوچھے گئے سوالات

سوال: اپنے سوالات کو حل کرنے کے لیے ہم سے کیسے رابطہ کریں؟

A: کوئی سوال ہے، براہ کرم ہمیں "انکوائری" چھوڑیں اور مزید تفصیلات جاننے کے لیے "اب چیٹ کریں" پر کلک کریں (قیمت اور رعایت اور مفت تحائف)،

میں آپ کو پہلی بار جواب دوں گا۔

اگر آپ ہماری مشین کے بارے میں مزید جاننا چاہتے ہیں، تو براہ کرم ہم سے رابطہ کریں، ہم آپ کی انکوائری کی خدمت کے لیے ہمیشہ آن لائن ہوتے ہیں۔

Mob/WhatsApp/Wechat: +86 13652339539"

 

سوال: اسے کیسے استعمال کیا جائے؟

A: 1. فکر مت کرو. اسے استعمال کرنے کا طریقہ دیکھنے کے لیے ہم آپ کو انگریزی ہدایات کی کتاب اور ڈیمو ویڈیو فراہم کریں گے۔

2. درجہ حرارت کی ترتیب کے بارے میں، براہ کرم یہاں اور یہاں درجہ حرارت کے پیرامیٹرز کی ترتیب کو دیکھیں

دیکھیں کہ درجہ حرارت کیسے طے کرنا ہے۔

 

سوال: کیا آپ OEM احکامات کو قبول کرتے ہیں؟

A: ہاں، OEM اور ODM قابل قبول ہیں۔


8. خدمات

* ہماری مصنوعات سے متعلق آپ کی پوچھ گچھ کا 24 گھنٹوں کے اندر جواب دیا جائے گا۔

* OEM اور ODM کا استقبال ہے، OEM برانڈ دستیاب ہے.

* آپ کے سیلز ایریا، آپ کے ڈیزائن کے آئیڈیاز اور آپ کی تمام نجی معلومات کا تحفظ۔

* ہماری فیکٹری دیکھیں۔

* مشین کو انسٹال کرنے کا طریقہ، مشین کو استعمال کرنے کی تربیت۔

* انجینئرز بیرون ملک سروس مشینری کے لیے دستیاب ہیں۔

 

9. متعلقہ علم

Reflowing اور reballing

اچھے سولڈر جوڑوں کی ایکس رے تصویر۔

BGA اور PCB کے درمیان اچھا ٹانکا لگانا جوڑ

بال گرڈ اری (BGA) اور چپ اسکیل پیکجز (CSA) جانچ اور دوبارہ کام کے لیے خاص مشکلات پیش کرتے ہیں، کیونکہ ان میں بہت سے چھوٹے، قریب سے ہوتے ہیں۔

ان کے نیچے فاصلہ والے پیڈ جو پی سی بی پر مماثل پیڈ سے جڑے ہوئے ہیں۔ کنیکٹنگ پنز اوپر سے قابل رسائی نہیں ہیں۔

ٹیسٹنگ، اور پورے آلے کو سولڈر کے پگھلنے والے مقام تک گرم کیے بغیر ڈیسولڈر نہیں کیا جا سکتا۔

BGA پیکج کی تیاری کے بعد، سولڈر کی چھوٹی چھوٹی گیندوں کو اس کے نیچے والے پیڈ پر چپکا دیا جاتا ہے۔ اسمبلی کے دوران، بیلڈ پیکج ہے

پی سی بی پر رکھا جاتا ہے اور سولڈر کو پگھلانے کے لیے گرم کیا جاتا ہے اور، سب ٹھیک ہونے کے بعد، ڈیوائس پر موجود ہر پیڈ کو پی سی بی پر اس کے ساتھی سے جوڑنے کے لیے

ملحقہ پیڈز کے درمیان غیر ملکی سولڈر برجنگ۔ اسمبلی کے دوران پیدا ہونے والے خراب کنکشن کا پتہ لگایا جا سکتا ہے اور اسمبلی کو دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے۔

(یا ختم کر دیا گیا)۔ ایسے آلات کے نامکمل کنکشن جو خود ناقص نہیں ہیں، جو ایک وقت کے لیے کام کرتے ہیں اور پھر ناکام ہوجاتے ہیں، اکثر تھرمل سے متحرک ہوتے ہیں۔

آپریٹنگ درجہ حرارت پر توسیع اور سنکچن، کبھی کبھار نہیں ہوتے ہیں۔


(0/10)

clearall