کیو ایف این سولڈرنگ

چونکہ QFN کے سولڈر جوائنٹ پیکیج باڈی کے نیچے ہیں، اور موٹائی نسبتاً پتلی ہے، اس لیے ایکس رے QFN سولڈر جوڑوں کے ٹن اور کھلے سرکٹ کی کمی کا پتہ نہیں لگا سکتا، اور یہ فیصلہ کرنے کے لیے صرف بیرونی سولڈر جوڑوں پر انحصار کر سکتا ہے۔ ممکن. ڈاٹ سائڈ پارٹ کے نقائص کو جانچنے کا معیار ابھی تک IPC کے معیار میں ظاہر نہیں ہوا ہے۔ فی الحال مزید طریقوں کی غیر موجودگی میں، ہم پیداوار کے بعد کے مرحلے میں ٹیسٹ سٹیشنوں پر زیادہ انحصار کریں گے تاکہ یہ فیصلہ کیا جا سکے کہ ویلڈنگ اچھی ہے یا نہیں۔

ایکسرے کی تصویر دیکھی جا سکتی ہے، اور سائیڈ والے حصے میں فرق واضح ہے، لیکن نیچے والے حصے کی تصویر جو واقعی سولڈر جوائنٹ کی کارکردگی کو متاثر کرتی ہے وہی ہے، اس لیے اس سے ایکسرے کے معائنے میں مسائل پیدا ہوتے ہیں اور فیصلہ الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کے ساتھ ٹن شامل کرنے سے صرف سائیڈ کا حصہ بڑھتا ہے، اور ایکس رے ابھی تک یہ فیصلہ نہیں کر سکتا کہ یہ نیچے والے حصے کو کتنا متاثر کرے گا۔ جہاں تک سولڈر جوائنٹ کی ظاہری شکل کی جزوی طور پر بڑھی ہوئی تصویر کا تعلق ہے، اس کے سائیڈ پر ایک واضح بھرنے والا حصہ اب بھی موجود ہے۔

کیو ایف این ری ورک کے لیے، چونکہ سولڈر جوائنٹ مکمل طور پر جزو پیکج کے نیچے ہوتا ہے، اس لیے کسی بھی نقائص جیسے پل، اوپن سرکٹس، سولڈر بالز وغیرہ کو جزو کو دور کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، اس لیے یہ کچھ حد تک BGA ری ورک سے ملتا جلتا ہے۔ QFN سائز میں چھوٹا اور وزن میں ہلکا ہے، اور وہ اعلی کثافت والے اسمبلی بورڈز پر استعمال ہوتے ہیں، جس سے BGA کے مقابلے میں دوبارہ کام زیادہ مشکل ہو جاتا ہے۔ فی الحال، کیو ایف این کا دوبارہ کام اب بھی پورے سطح کے ماؤنٹ عمل کا ایک حصہ ہے جسے فوری طور پر تیار اور بہتر کرنے کی ضرورت ہے۔ خاص طور پر، QFN اور پرنٹ شدہ بورڈز کے درمیان ایک قابل اعتماد برقی اور مکینیکل کنکشن بنانے کے لیے سولڈر پیسٹ کا استعمال کرنا واقعی مشکل ہے۔ اس وقت، سولڈر پیسٹ لگانے کے تین قابل عمل طریقے ہیں: ایک پی سی بی پر ایک چھوٹی مینٹیننس اسکرین کے ساتھ سولڈر پیسٹ پرنٹ کرنا، دوسرا ہائی ڈینسٹی اسمبلی بورڈ کے سولڈر پیڈ پر سولڈر پیسٹ کو اسپاٹ کرنا؛ تیسرا یہ ہے کہ سولڈر پیسٹ کو براہ راست اجزاء کے پیڈ پر پرنٹ کریں۔ مندرجہ بالا تمام طریقوں کو کام مکمل کرنے کے لیے بہت ہنر مند دوبارہ کام کرنے والے کارکنوں کی ضرورت ہوتی ہے۔ دوبارہ کام کرنے والے سامان کا انتخاب بھی بہت اہم ہے۔ اس کا نہ صرف کیو ایف این کے لیے بہت اچھا سولڈرنگ اثر ہونا چاہیے، بلکہ بہت زیادہ گرم ہوا کی وجہ سے اجزاء کو اڑ جانے سے بھی روکنا چاہیے۔

دوبارہ کام کی کامیابی کی شرح کو بہتر بنانے کے لیے، آپ کو بہتر ہوگا کہ ذیل میں ایک پیشہ ورانہ ری ورک اسٹیشن کا انتخاب کریں:

QFN کے PCB پیڈ ڈیزائن کو IPC کے عمومی اصولوں پر عمل کرنا چاہیے۔ تھرمل پیڈ کا ڈیزائن کلید ہے۔ یہ گرمی کی ترسیل کا کردار ادا کرتا ہے۔ اسے سولڈر ماسک سے ڈھانپنا نہیں چاہیے، لیکن سوراخ کے ذریعے کا ڈیزائن سولڈر ماسک ہونا چاہیے۔ تھرمل پیڈ کے سٹینسل کو ڈیزائن کرتے وقت، اس بات پر غور کرنا چاہیے کہ سولڈر پیسٹ کی ریلیز کی مقدار 50 فیصد سے 80 فیصد ہے

فیصد کی حد، کتنا مناسب ہے اس کا تعلق وائی ہول کے سولڈر ماسک پرت سے ہے، سولڈرنگ کے دوران ویا ہول ناگزیر ہے، porosity کو کم سے کم کرنے کے لیے درجہ حرارت کی وکر کو ایڈجسٹ کریں۔ کیو ایف این پیکیج ایک نئی قسم کا پیکیج ہے، اور ہمیں پی سی بی کے ڈیزائن، عمل، اور معائنہ اور مرمت کے حوالے سے مزید گہرائی سے تحقیق کرنے کی ضرورت ہے۔

کیو ایف این پیکیج (کواڈ فلیٹ نو لیڈ پیکیج) میں اچھی برقی اور تھرمل کارکردگی، چھوٹا سائز اور ہلکا وزن ہے، اور اس کا اطلاق تیزی سے بڑھ رہا ہے۔ مائیکرو لیڈ فریم والے QFN پیکیج کو MLF پیکیج (مائکرو لیڈ فریم) کہا جاتا ہے۔ کیو ایف این پیکیج کچھ حد تک سی ایس پی (چپ سائز پیکیج) سے ملتا جلتا ہے، لیکن جزو کے نچلے حصے میں کوئی ٹانکا لگانے والی گیندیں نہیں ہیں، اور پی سی بی کے ساتھ الیکٹریکل اور مکینیکل کنکشن پی سی بی پیڈ پر سولڈر پیسٹ پرنٹ کرکے حاصل کیا جاتا ہے اور سولڈر جوائنٹ بنائے جاتے ہیں۔ ریفلو سولڈرنگ کی طرف سے.