کیو ایف پی پیکیج

1. MCM (ملٹی چپ ماڈیول)

ایک پیکیج جس میں ایک ہی وائرنگ سبسٹریٹ پر متعدد سیمی کنڈکٹر ننگی چپس کو جمع کیا جاتا ہے۔ سبسٹریٹ مواد کے مطابق، اسے تین اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: MCM-L، MCM-C اور MCM-D۔

MCM-L ایک جزو ہے جو معمول کے گلاس ایپوکسی ملٹی لیئر پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کا استعمال کرتا ہے۔ وائرنگ کی کثافت بہت زیادہ نہیں ہے اور قیمت کم ہے۔

MCM-C ایک ایسا جزو ہے جو ملٹی لیئر وائرنگ بنانے کے لیے موٹی فلم ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے اور سیرامکس (ایلومینا یا گلاس سیرامکس) کو سبسٹریٹ کے طور پر استعمال کرتا ہے، موٹی فلم ہائبرڈ آئی سی کی طرح جو ملٹی لیئر سیرامک ​​سبسٹریٹس استعمال کرتے ہیں۔ دونوں کے درمیان کوئی خاص فرق نہیں ہے۔ وائرنگ کی کثافت MCM-L سے زیادہ ہے۔

MCM-D ایک ایسا جزو ہے جو ملٹی لیئر وائرنگ بنانے کے لیے پتلی فلم ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے، اور سیرامکس (ایلومینیم آکسائیڈ یا ایلومینیم نائٹرائیڈ) یا Si اور Al کو ذیلی جگہوں کے طور پر استعمال کرتا ہے۔ وائرنگ پلاٹ تین اجزاء میں سب سے زیادہ ہے، لیکن مہنگا بھی ہے۔

2. P- (پلاسٹک)

پلاسٹک کے پیکج کی نشاندہی کرنے والی علامت۔ جیسے PDIP کا مطلب ہے پلاسٹک DIP۔

3. پگی واپس

پگی بیک پیکیجنگ۔ ڈی آئی پی، کیو ایف پی، اور کیو ایف این کی شکل میں ساکٹ کے ساتھ سیرامک ​​پیکج سے مراد۔ مائیکرو کمپیوٹر کے ساتھ سازوسامان تیار کرتے وقت پروگرام کی تصدیق کی کارروائیوں کا جائزہ لینے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ مثال کے طور پر، ڈیبگنگ کے لیے ایک EPROM کو ساکٹ میں لگائیں۔ اس قسم کا پیکیج بنیادی طور پر ایک حسب ضرورت مصنوعات ہے، اور یہ مارکیٹ میں زیادہ مقبول نہیں ہے۔

4. کیو ایف پی (کواڈ فلیٹ پیکیج) فور سائیڈ پن فلیٹ پیکیج

5. کیو ایف پی (کواڈ فلیٹ پیکج)

سطحی ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک، پنوں کو گل ونگ (L) شکل میں چاروں اطراف سے نکالا جاتا ہے۔ تین قسم کے سبسٹریٹس ہیں: سیرامک، دھات اور پلاسٹک۔ مقدار کے لحاظ سے، پلاسٹک کی پیکیجنگ زیادہ تر ہے۔ جب مواد کی وضاحت نہیں کی جاتی ہے، تو یہ زیادہ تر معاملات میں پلاسٹک کیو ایف پی ہے۔ پلاسٹک QFP سب سے زیادہ مقبول ملٹی پن LSI پیکیج ہے۔ نہ صرف ڈیجیٹل لاجک LSI سرکٹس جیسے مائکرو پروسیسرز اور گیٹ اریوں کے لیے، بلکہ اینالاگ LSI سرکٹس جیسے VTR سگنل پروسیسنگ اور آڈیو سگنل پروسیسنگ کے لیے بھی۔ پنوں کے درمیانی فاصلہ میں مختلف وضاحتیں ہیں جیسے 10mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, {{1{{12} }}}}.4mm، اور 0.3mm۔ 0.65 ملی میٹر مرکز فاصلے کی تفصیلات میں پنوں کی زیادہ سے زیادہ تعداد 304 ہے۔

کچھ LSI مینوفیکچررز {{0}}.5mm کے پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ QFP کو سکڑنے والے QFP یا SQFP، VQFP کے طور پر حوالہ دیتے ہیں۔ تاہم، کچھ مینوفیکچررز بھی QFP کو 0.65mm اور 0.4mm کے پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ SQFP کہتے ہیں، جو نام کو تھوڑا سا الجھا دیتا ہے۔

اس کے علاوہ، JEDEC (جوائنٹ الیکٹران ڈیوائسز کونسل) کے معیار کے مطابق، QFP جس کا پن سینٹر فاصلہ {{0}.65 ملی میٹر ہے اور جسم کی موٹائی 3.8 ملی میٹر سے 2 ہے۔{6}} mm کو MQFP (میٹرک کواڈ فلیٹ پیکج) کہا جاتا ہے۔ QFPs جن کے پن سینٹر کے فاصلے 0.65mm سے کم ہیں، جیسے کہ 55mm، 0.4mm، 0.3mm، وغیرہ، جیسا کہ جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن کے معیارات نے طے کیا ہے QFP (FP) (QFP ٹھیک پچ)، چھوٹے مرکز فاصلے QFP. FQFP (فائن پچ کواڈ فلیٹ پیکج) کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ لیکن اب جاپان کی الیکٹرانک مشینری کی صنعت QFP کی ظاہری خصوصیات کا دوبارہ جائزہ لے گی۔ پنوں کے درمیانی فاصلے میں کوئی فرق نہیں ہے، لیکن پیکیج کے جسم کی موٹائی کے مطابق اسے تین اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: QFP (2{21}}mm ~ 3.6mm موٹی)، LQFP (1.4mm موٹی) اور TQFP (1.0 ملی میٹر موٹی)۔

QFP کا نقصان یہ ہے کہ جب پنوں کے درمیان درمیانی فاصلہ {{0}}.65mm سے کم ہو تو پنوں کو موڑنے میں آسانی ہوتی ہے۔ پن کی خرابی کو روکنے کے لیے، کئی بہتر QFP قسمیں نمودار ہوئی ہیں۔ مثال کے طور پر، پیکیج کے چاروں کونوں پر درخت کی انگلیوں کے کشن کے ساتھ BQFP (دیکھیں 11.1)؛ پن کے اگلے سرے کو ڈھکنے والی رال پروٹیکشن رنگ کے ساتھ GQFP؛ پیکج کے باڈی میں ٹیسٹ bumps کو سیٹ کرنا اور پن کی خرابی کو روکنے کے لیے اسے ایک خاص فکسچر میں رکھنا TPQFP ٹیسٹ کے لیے دستیاب ہے۔ منطق LSI کے لحاظ سے، بہت سے ترقیاتی مصنوعات اور اعلی قابل اعتماد مصنوعات ملٹی لیئر سیرامک ​​QFP میں پیک کی جاتی ہیں۔ کم از کم پن سنٹر فاصلہ 0.4mm اور زیادہ سے زیادہ 348 پن کی گنتی والی مصنوعات بھی دستیاب ہیں۔ اس کے علاوہ، سیرامک ​​QFPs

ان چپس کی مرمت، ڈیسوڈرنگ یا سولڈرنگ کے لیے، ایک پروفیشنل ری ورک سٹیشن، جیسا کہ ذیل میں، اہم ہے: