ری فلو ٹچ اسکرین BGA ری ورک اسٹیشن

ری فلو ٹچ اسکرین BGA ری ورک اسٹیشن

1. ریفلو بی جی اے ری ورک اسٹیشن DH-C1 کی مصنوعات کی درخواست

Reflow Touch Screen BGA Rework Station ایک ہائی ٹیک ڈیوائس ہے جو سطح کے ماؤنٹ کو دوبارہ کام کرنے اور مرمت کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

ٹیکنالوجی (SMT) اجزاء، بشمول بال گرڈ اری (BGA) چپس۔ اس میں آسانی کے لیے ٹچ اسکرین انٹرفیس ہے۔

آپریشن، ایک طاقتور حرارتی نظام، درست درجہ حرارت کنٹرول، اور سالمیت کو یقینی بنانے کے لیے متعدد حفاظتی خصوصیات

دوبارہ کام کے دوران نازک حصوں کی

یہ ڈیوائس بی جی اے چپ پر سولڈر بالز کو پگھلانے کے لیے اورکت اور گرم ہوا کو گرم کرنے والی ٹیکنالوجیز کے امتزاج کا استعمال کرتی ہے،

اسے ہٹانے اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) پر تبدیل کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ اس کا ٹچ اسکرین انٹرفیس اجازت دیتا ہے۔

آپریٹر درست درجہ حرارت اور حرارتی پروفائلز ترتیب دینے کے لیے، جبکہ بلٹ ان تھرموکوپل درست درجہ حرارت کو یقینی بناتا ہے۔

پیمائش

ری فلو ٹچ اسکرین بی جی اے ری ورک اسٹیشن میں بلٹ ان ویکیوم پمپ بھی موجود ہے

BGA چپ، اور پی سی بی یا ارد گرد کے اجزاء کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے ایک طاقتور کولنگ فین۔ اس کی حفاظتی خصوصیات

خودکار حد سے زیادہ گرمی سے تحفظ، شارٹ سرکٹ پروٹیکشن، اور آپریٹر کو خبردار کرنے کے لیے ایک انتباہی الارم شامل ہے

دوبارہ کام کے عمل کے دوران مسائل

2. ری فلو بی جی اے ری ورک اسٹیشن DH-C1 کی مصنوعات کی تفصیلات

3. ری فلو بی جی اے ری ورک اسٹیشن DH-C1 کے پروڈکٹ فوائد

4. ری فلو بی جی اے ری ورک اسٹیشن DH-C1 کی مصنوعات کی تفصیلات 

لچکدار ترسیل: DHL، TNT، FEDEX، ایئر شپنگ، سمندری جہاز رانی اور زمینی نقل و حمل وغیرہ کے ذریعے 3~30 لے کر

مختلف شپنگ طریقوں کے مطابق منزل پر پہنچنے کے دن۔

7. BGA ری ورک اسٹیشن کی مزید تفصیلات کے لیے ہم سے رابطہ کریں۔

رابطہ محفوظ کرنے کے لیے QR کوڈ اسکین کریں۔

BGA کے بارے میں کچھ جانیں۔

BGA کے فوائد:

• کم ٹریک کثافت کے نتیجے میں بہتر پی سی بی ڈیزائن۔

• BGA پیکج مضبوط ہے۔

• کم تھرمل مزاحمت۔

تیز رفتار کارکردگی اور کنیکٹیویٹی کو بہتر بنایا گیا ہے۔

LGA، BGA، اور PGA ساکٹ میں کیا فرق ہے؟

ایل جی اے لینڈ گرڈ اری ہے۔ پی جی اے پن گرڈ اری ہے۔ BGA بال گرڈ اری ہے۔

LGA وہی ہے جو آپ ابھی حاصل کرنے جا رہے ہیں۔ سی پی یو میں سطح پر دھاتی رابطے ہوتے ہیں، ساکٹ میں پن ہوتے ہیں۔
پی جی اے دوسری طرف ہے۔ پن چپ پر ہیں۔
BGA ان CPUs کے لیے ہے جنہیں جگہ پر سولڈر کیا جائے گا (لیپ ٹاپ اور کنسولز کے بارے میں سوچیں)۔

LGA ڈیسک ٹاپ ساکٹ ہیں۔

BGA لیپ ٹاپ ساکٹ ہیں جہاں CPU کو بورڈ میں سولڈر کیا جاتا ہے۔

پی جی اے لیپ ٹاپ ساکٹ ہیں جہاں سے سی پی یو کو ہٹایا جا سکتا ہے۔