ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن
ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن 1. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی مصنوعات کی تفصیل انتہائی درست k-قسم کے تھرموکوپل بند لوپ کنٹرول اور PID خودکار درجہ حرارت معاوضہ کے نظام، درجہ حرارت کے ماڈیول اور ذہین کنٹرول یونٹ، ہمارے BGA ری ورک اسٹیشن کے ساتھ۔ ..
تصریح
1. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی مصنوعات کی تفصیل
انتہائی درست k-قسم کے تھرموکوپل کلوز لوپ کنٹرول اور PID خودکار درجہ حرارت کے معاوضے کے نظام، درجہ حرارت کے ماڈیول اور ذہین کنٹرول یونٹ کے ساتھ، ہمارا BGA Rework اسٹیشن DH-D1 ±2 ڈگری پر درجہ حرارت کے درست انحراف کو فعال کر سکتا ہے۔ دریں اثنا، اس کا بیرونی درجہ حرارت کی پیمائش کنیکٹر درجہ حرارت کے بیان اور حقیقی وقت کے درست تجزیہ کو قابل بناتا ہے۔
2. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی مصنوعات کی تفصیلات
| طاقت | 4800W |
| ٹاپ ہیٹر | گرم ہوا 800W |
| نیچے کا ہیٹر | گرم ہوا 1200W، انفراریڈ 2700W |
| بجلی کی فراہمی | AC220V+10%,50/60HZ |
| طول و عرض | L 560*W650*H580 mm |
| پوزیشننگ | این گروو پی سی بی سپورٹ، اور بیرونی یونیورسل فکسچر کے ساتھ |
| درجہ حرارت کنٹرول | K قسم کا تھرموکوپل، بند لوپ کنٹرول پر منحصر ہیٹنگ |
| درجہ حرارت کی درستگی | ±2 ڈگری |
| پی سی بی کا سائز | زیادہ سے زیادہ 420*400 ملی میٹر، کم از کم 22*22 ملی میٹر |
| ورک بینچ ٹھیک دھن | ±15 ملی میٹر آگے/پیچھے +15 ملی میٹر رگٹ/بائیں |
| بی جی اے چپ | 2*2 - 80*80 ملی میٹر |
| کم از کم چپ وقفہ کاری | 0.15 ملی میٹر |
| درجہ حرارت سینسر | 1 (اختیاری) |
| خالص وزن | 31 کلو گرام |
3. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی مصنوعات کی خصوصیات
انسانی ڈیزائن مشین کو چلانے میں آسان بناتا ہے۔ عام طور پر ایک کارکن اسے 10 منٹ میں استعمال کرنا سیکھ سکتا ہے۔ کوئی خاص پیشہ ورانہ تجربہ یا مہارت نہیں۔کی ضرورت ہے، جو آپ کی کمپنی کے لیے وقت اور توانائی کی بچت ہے۔
کسی بھی سائز کے پی سی بی کی مختلف اقسام کے لیے موزوں ہے۔
اعلیٰ مواد طویل عمر کی ضمانت دیتا ہے۔ کراس فلو، اوپری اور نیچے کولنگ فین مشین کو خود بخود ٹھنڈا کرتا ہے۔
جیسے ہی حرارتی عمل ختم ہو جاتا ہے،جو مؤثر طریقے سے مشین کی خرابی اور عمر بڑھنے سے بچاتا ہے۔{0}}ہیٹنگ سسٹم کے لیے سال کی وارنٹی پیش کی جاتی ہے۔
زندگی بھر لامحدود تکنیکی مدد اور مفت تربیت کی پیشکش کی جاتی ہے۔
سپر برائٹ ایل ای ڈی ہیڈ لیمپ تائیوان کے ٹاپ مینوفیکچرر سے درآمد کیا گیا ہے۔ یہ آپ کو سولڈر بال کی پگھلنے کی حالت کو واضح طور پر دیکھنے اور چیک کرنے میں مدد کر سکتا ہے کہ آیاپی سی بی اور چپ پر کوئی گندگی ہے۔
کسی بھی ایمرجنسی کی صورت میں ایمرجنسی اسٹاپ موجود ہے۔
4. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی مصنوعات کی تفصیلات
5. ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کیوں منتخب کریں۔
6. پیکنگ، ٹچ اسکرین کمپیوٹر BGA ری ورک اسٹیشن DH-D1 کی ترسیل
7. BGA کے بارے میں متعلقہ معلومات
BGA چپ پلیسمنٹ اور روٹنگ کا اصول
BGA PCB پر عام طور پر استعمال ہونے والا جزو ہے، عام طور پر CPU، NORTH BRIDGE، SOUTH BRIDGE، AGP CHIP، CARD BUS CHIP وغیرہ۔ ان میں سے زیادہ تر bga پیکیجنگ کی قسم میں ہوتے ہیں۔ مختصراً، 80% ہائی فریکوئنسی سگنلز اور خصوصی سگنلز اس قسم کے پیکج کو نکالیں گے۔ لہذا، BGA پیکج کی روٹنگ سے نمٹنے کا طریقہ اہم سگنلز پر بہت زیادہ اثر ڈالے گا۔
وہ چھوٹے حصے جو عام طور پر BGA کو گھیر لیتے ہیں ان کی اہمیت کے مطابق انہیں کئی زمروں میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
پاس سے
کلاک ٹرمینل آر سی سرکٹ۔
ڈیمپنگ (سیریز ریزسٹر میں ظاہر ہوتا ہے، بینک کی قسم؛ مثال کے طور پر، میموری BUS سگنل)
EMI RC سرکٹ (ڈیمپنگ، C، پل اونچائی کے انداز میں ظاہر ہوتا ہے؛ جیسے USB سگنل)۔
دیگر خصوصی سرکٹس (مختلف CHIP کے مطابق شامل کیے گئے خصوصی سرکٹس؛ مثال کے طور پر، CPU کا درجہ حرارت سینسنگ سرکٹ)۔
40mil یا اس سے کم پاور سرکٹ گروپ (C, L, R، وغیرہ کی شکل میں؛ اس قسم کا سرکٹ اکثر AGP CHIP یا CHIP کے قریب AGP فنکشن کے ساتھ ظاہر ہوتا ہے، اور مختلف پاور گروپس کو R، L سے الگ کیا جاتا ہے)۔
کم R، C ھیںچو.
عام چھوٹے سرکٹ گروپ (R، C، Q، U، وغیرہ میں ظاہر ہوتا ہے؛ کوئی ٹریس کی ضرورت نہیں)۔
اونچائی R، RP کھینچیں۔
1-6-آئٹم سرکٹ عام طور پر جگہ کا مرکز ہوتا ہے، اور اسے جتنا ممکن ہو سکے BGA کے قریب ترتیب دیا جائے گا، جس کے لیے خصوصی علاج کی ضرورت ہے۔ ساتویں سرکٹ کی اہمیت دوسری ہے، لیکن یہ BGA کے قریب بھی ہوگا۔ 8، 9 ایک عام سرکٹ ہے، یہ سگنل سے منسلک کیا جا سکتا ہے.
مندرجہ بالا BGA کے قرب و جوار میں چھوٹے حصوں کی اہمیت کی اہمیت کے حوالے سے، ROUTING کی ضروریات مندرجہ ذیل ہیں:
by pass =>جب یہ CHIP کے ایک ہی طرف ہوتا ہے، تو یہ براہ راست CHIP پن کے ذریعے بائی پاس سے منسلک ہوتا ہے، پھر ہوائی جہاز کے ذریعے باہر نکالنے کے لیے پاس کے ذریعے؛ جب یہ CHIP سے مختلف ہوتا ہے، تو یہ BGA کے VCC اور GND پنوں کے ذریعے اسی کا اشتراک کر سکتا ہے۔ 100 ملین
Clock terminal RC circuit =>کیبل کی چوڑائی، تار کا فاصلہ، تار کی لمبائی، یا پیکیج GND؛ VCC ڈیوائیڈرز کو عبور کیے بغیر نشانات کو جتنا ممکن ہو سکے چھوٹا اور ہموار رکھیں۔
Damping =>وائر لائن کی چوڑائی، لائن میں وقفہ کاری، لائن کی لمبائی، اور گروپ بندی کے نشانات؛ نشانات ممکنہ حد تک مختصر اور ہموار ہونے چاہئیں، اور نشانات کا ایک سیٹ ہونا چاہیے۔دوسرے سگنلز کے ساتھ نہ ملایا جائے..
EMI RC Circuits =>کیبل کی چوڑائی، لائن کی جگہ، متوازی وائرنگ، پیکیج GND اور دیگر ضروریات؛ کسٹمر کی ضروریات کے مطابق مکمل.
Other special circuits =>وائر لائن کی چوڑائی، پیکیج GND یا ٹریس کلیئرنس کی ضروریات؛ کسٹمر کی ضروریات کے مطابق مکمل.
40milthe following small power circuit group =>کیبل کی چوڑائی اور دیگر ضروریات؛ مکمل طور پر محفوظ کرنے کے لیے سطح کی پرت کو جتنا ممکن ہو مکمل کریں۔سگنل لائن کے لیے اندرونی جگہ، اور پرتوں سے گزرنے والے پاور سگنل سے بچنے کی کوشش کریں۔
BGA علاقے میں، غیر ضروری مداخلت کا باعث بنتا ہے۔
Pull low R, C =>کوئی خاص ضروریات نہیں؛ ہموار لائنیں.
General small circuit group =>کوئی خاص ضروریات نہیں؛ ہموار لائنیں.
Pull height R,RP =>کوئی خاص ضروریات نہیں؛ ہموار لائنیں.
