ٹچ اسکرین میک بک BGA ری ورک اسٹیشن

ٹچ اسکرین سیمسنگ بی جی اے ری ورک اسٹیشن

فوری پیش نظارہ:

اصل فیکٹری قیمت! آئی پیڈ کی مرمت کے لیے IR ہیٹر کے ساتھ DH-A1 BGA ری ورک مشین اب اسٹاک میں ہے۔ اسے ڈیزائن کیا گیا ہے

صارف دوست آپریشن سسٹم، جس کا مقصد آپریٹر کو چند منٹوں میں استعمال کرنے کا طریقہ سمجھنے میں مدد کرنا ہے۔

1. تفصیلات

2. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیل

خصوصیات:

1. اورکت ویلڈنگ ٹیکنالوجی.

2. اورکت ہیٹنگ، تیز رفتار یا بلاتعطل ہیٹنگ کی وجہ سے آئی سی کو پہنچنے والے نقصان سے بچ سکتی ہے۔

3. آسان کام؛ صارف ایک دن کی تربیت کے بعد مہارت سے کام کر سکتا ہے۔

4. ویلڈنگ ٹولز کی ضرورت نہیں، یہ 50mm سے کم کسی بھی چپس کو ویلڈ کر سکتا ہے۔

5. 800W گرم پگھلنے والے نظام کے ساتھ، پری ہیٹنگ رینج 240*180mm۔

6. یہ گرم ہوا کے بغیر سمارٹ حصوں پر اثر انداز نہیں ہوتا، اور BGA، SMD، CSP، LGA، QFP، PLCC اور BGA ریبالنگ کو ویلڈ کرنے کے لیے موزوں ہے۔

7. یہ مختلف قسم کے کمپیوٹر، نوٹ بک، پلے اسٹیشن کے BGA اجزاء کے لیے موزوں ہے، خاص طور پر نارتھ برج/ساؤتھ برج چپ سیٹ میں۔

3. آپ کو DH-A1 bga ری ورک اسٹیشن کیوں منتخب کرنا چاہئے؟

فیصلہ کرنے سے پہلے ہمارے برانڈ bga rework اسٹیشن کو دوسروں کے ساتھ استعمال کرنے کے بعد اصل اثر کا موازنہ کرنے کے لیے براہ کرم نیچے دی گئی تصویر پر ایک نظر ڈالیں۔

4. متعلقہ علم:

سولڈرنگ ریفلو پروفائل

سولڈرنگ ریفلو پروفائل کو اجزاء کی کثافت، سائز، وزن، رنگ اور اس کے مطابق ایک جزو میں بنانا ہوگا۔

سبسٹریٹ کی قسم کے طور پر یہ اہم عوامل ہیں جو سلیکون کی تہوں کے ذریعے حرارت کی نقل و حرکت کی شرح کا تعین کرتے ہیں۔ جزو کے طور پر

ماحول کے سامنے آنے والے مینوفیکچرنگ پروفائل کو استعمال نہیں کیا جاسکتا کیونکہ یہ بہت زیادہ جارحانہ اور نقصان پہنچا سکتا ہے۔

BER ریاست کے لیے بورڈ۔ مینوفیکچرنگ کی تفصیلات کے دوران استعمال ہونے والے اجزاء کی ڈیٹا شیٹس اور سولڈر پیسٹ کی قسم حاصل کی جاتی ہے۔

چوٹی کے پگھلنے کے نقطہ کا تعین کرنے کے لیے، کس پروفائل پر مبنی ہوگا۔ عام ڈی سولڈرنگ پروفائل میں پری ہیٹنگ، سوک، ری فلو شامل ہوتا ہے۔

اور ٹھنڈک کے مراحل۔ عام پری ہیٹ سٹیج تقریباً 3C/s پر 120 - 150C تک گرمی کا ریمپ اپ ہوتا ہے، استعمال کیے جانے والے ٹانکا لگانے والے مرکب پر منحصر ہوتا ہے۔

یہ مرحلہ اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ تمام ذیلی ذخائر کو گرمی کے جھٹکے سے کوئی نقصان نہ پہنچے اور بورڈ میں توسیع کی شرحیں اسی تناسب سے رکھی جائیں۔

بھیگنے کے مرحلے کے دوران ہدف والے علاقے میں درجہ حرارت 170-210C تک پہنچ جاتا ہے۔ اس مرحلے پر کھڑی پروفائل وکر کو برقرار رکھنا

پروفائل کو مختصر رکھنے کی اجازت دے گا اور 5 منٹ سے کم ہیٹ سائیکل کو برقرار رکھے گا۔ مائع کا مرحلہ 190C - 230C اہم ہے اور ہم اسے برقرار رکھتے ہیں۔

خودکار ویکیوم پاورڈ لفٹ کے دوران اجزاء پر سولڈر ماسک کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے جتنا ممکن ہو سکے ٹھنڈا کرنے کا آخری مرحلہ

درجہ حرارت کا وکر عام طور پر 5-6C/s ہے تاکہ جزو کو ماحول کے درجہ حرارت پر موثر طریقے سے اور جھٹکے کے بغیر واپس لایا جا سکے۔

BGA IC تبدیلی

BGA ناکامیوں کے ساتھ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو بحال کرنے کے لیے اب تک کا سب سے کامیاب عمل دستیاب ہے۔ تاہم، یہ عمل سب سے مہنگا ہے

اور متروک یا EOL اجزاء پر لاگو نہیں کیا جا سکتا۔ اس عمل کے دوران پرانے اجزاء کو ہٹا دیا گیا ہے، پی سی بی BGA سائٹ کو صاف کیا گیا ہے اور نئی

جزو جگہ پر سولڈرڈ. اعلی کامیابی کی شرح سپلائر کی طرف سے فراہم کردہ حصوں کے معیار اور دستیاب معلومات پر منحصر ہے، جیسے مصر کی قسم.

5. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلی تصاویر

6.DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی پیکنگ اور ترسیل کی تفصیلات

DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی ڈیلیوری کی تفصیلات

7. سروس

a ہماری مصنوعات یا قیمتوں سے متعلق آپ کی انکوائری کا 24 گھنٹے کے اندر جواب دیا جائے گا۔

b. آپ کے تمام سوالات کا روانی سے انگریزی میں جواب دینے کے لیے تربیت یافتہ اور تجربہ کار بنیں۔

c OEM اور ODM، آپ کی کوئی بھی درخواست ہم آپ کی مصنوعات کو ڈیزائن اور ڈالنے میں مدد کر سکتے ہیں۔

ڈی تقسیم کاروں کو آپ کے منفرد ڈیزائن اور ہمارے کچھ موجودہ ماڈلز کے لیے پیش کیا جاتا ہے۔

e آپ کے سیلز ایریا، ڈیزائن کے آئیڈیاز اور آپ کی تمام نجی معلومات کا تحفظ۔

ہم ہمیشہ آپ کے سوالات کا جواب دیتے ہیں: دن میں 24 گھنٹے، ہفتے کے 7 دن۔