ٹچ اسکرین Ps2 Ps3 Ps4 BGA ری ورک اسٹیشن

                                                                             

ٹچ اسکرین ps2 ps3 ps4 bga ری ورک اسٹیشن

فوری پیش نظارہ:

اصل فیکٹری قیمت! PS2,ps3,ps4 مرمت کے لیے IR ہیٹر کے ساتھ DH-A1 BGA ری ورک مشین اب اسٹاک میں ہے۔

ہمارا ری ورک سٹیشن بنیادی طور پر بی جی اے، سی سی جی اے، کیو ایف این، سی ایس پی، ایل جی اے، مائیکرو ایس ایم ڈی، ایل ای ڈی وغیرہ کے دوبارہ کام میں استعمال ہوتا ہے۔

ملٹی فنکشن اور جدید ڈیزائن، ڈنگہوا مشین ون سٹاپ رومونگ، ماؤنٹنگ اور سولڈرنگ کر سکتی ہے۔

 

1. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلات

1	طاقت	4900W
2	ٹاپ ہیٹر	گرم ہوا 800W
3	نیچے کا ہیٹر لوہے کا ہیٹر	گرم ہوا 1200W، انفراریڈ 2800W 90w
4	بجلی کی فراہمی	AC220V±10%50/60Hz
5	طول و عرض	640*730*580mm
6	پوزیشننگ	وی نالی، پی سی بی سپورٹ کو کسی بھی سمت میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔ بیرونی یونیورسل فکسچر کے ساتھ
7	درجہ حرارت کنٹرول	K قسم کا تھرموکوپل، بند لوپ کنٹرول، آزاد ہیٹنگ
8	درجہ حرارت کی درستگی	±2 ڈگری
9	پی سی بی کا سائز	زیادہ سے زیادہ 500*400 ملی میٹر کم از کم 22*22 ملی میٹر
10	بی جی اے چپ	2*2-80*80 ملی میٹر
11	کم از کم چپ وقفہ کاری	0.15 ملی میٹر
12	بیرونی درجہ حرارت سینسر	1 (اختیاری)
13	خالص وزن	45 کلوگرام

 

2. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیل

اوپر کا ہیٹر اور نیچے کا ہیٹر BGA چپ کو گرم کرنے کے لیے ہے، اورکت ہیٹر پورے کو گرم کرنے کے لیے ہے۔

پی سی بی، لہذا یہ پی سی بی کو ناہموار حرارت سے بچا سکتا ہے۔

2. ایچ ڈی ٹچ اسکرین انٹرفیس، پی ایل سی کنٹرول۔

3. درجہ حرارت کے معاوضے کا نظام--K سینسر کلوز لوپ کنٹرول اور خودکار درجہ حرارت معاوضہ کا نظام۔

یہ درجہ حرارت کے ماڈیول کے ساتھ جوڑتا ہے، جو درجہ حرارت کی درستگی کو ±2 ڈگری تک قابل بناتا ہے۔

4. گرم ہوا کی نوزلز، 360 ڈگری گردش، انسٹال اور تبدیل کرنے میں آسان، اپنی مرضی کے مطابق دستیاب ہے۔

5. V-grove PCB تیز رفتار، سہولت اور درست پوزیشننگ کے لیے سپورٹ جو ہر قسم کے PCB بورڈ کے لیے فٹ بیٹھتا ہے۔

6. طاقتور کراس فلو فین، پی سی بی بورڈ کو گرم کرنے کے بعد ٹھنڈا کرنے کے لیے موثر ہے، تاکہ اسے خرابی سے بچایا جا سکے۔

7. ساؤنڈ اشارہ سسٹم۔ ہر ڈیسولڈرنگ اور سولڈرنگ کی تکمیل سے پہلے ایک الارم ہوتا ہے۔

 

3. آپ کو Dinghua کا انتخاب کیوں کرنا چاہیے؟

1. ڈنگہوا کے پاس 10 سال سے زیادہ کا تجربہ ہے۔

2. پروفیشنل اور تجربہ کار ٹیکنیشن ٹیم۔

3. اعلی معیار کی مصنوعات، سازگار قیمت اور بروقت ترسیل کے ساتھ۔

4. 24 گھنٹے کے اندر اپنی تمام پوچھ گچھ کا جواب دیں۔

 

4. متعلقہ علم:

BGA (Bdll Grid Array) پیکیج ایک بال گرڈ اری پیکج ہے جس میں ایک سرنی سولڈر بال ایک کے نیچے بنتی ہے۔

پیکیج سبسٹریٹ سرکٹ کے I/O ٹرمینل کے طور پر اور ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) سے جڑا ہوا ہے۔ آلات پیک کیے گئے۔

اس ٹیکنالوجی کے ساتھ سطح ماؤنٹ ڈیوائسز ہیں۔ روایتی فٹ پلیسمنٹ ڈیوائسز جیسے کیو ایف پی اور پی ایل سی سی کے مقابلے میں،

BGA پیکجوں میں درج ذیل خصوصیات ہیں۔

1) مزید I/Os ہیں۔ BGA پیکج میں I/Os کی تعداد کا تعین بنیادی طور پر پیکج کے سائز اور بال کی پچ سے ہوتا ہے۔

چونکہ BGA پیکڈ سولڈر بالز پیکج سبسٹریٹ کے نیچے ترتیب دی گئی ہیں، اس لیے ڈیوائس کی I/O گنتی میں بہت اضافہ کیا جا سکتا ہے،

پیکیج کا سائز کم کیا جا سکتا ہے، اور اسمبلی کے زیر اثر کو بچایا جا سکتا ہے۔ عام طور پر، پیکج کے سائز سے زیادہ کی طرف سے کم کیا جا سکتا ہے

لیڈز کی اسی تعداد کے ساتھ 30%۔ مثال کے طور پر: CBGA-49، BGA-320 (پچ 1.27mm) PLCC-44 (پچ 1.27mm) کے مقابلے اور

MOFP{{0}} (پچ 0.8mm)، پیکیج کا سائز بالترتیب 84% اور 47% کم کیا گیا ہے۔

2) پلیسمنٹ کی پیداوار میں اضافہ، ممکنہ طور پر اخراجات کو کم کرنا۔ روایتی QFP اور PLCC آلات کے لیڈ پن یکساں طور پر تقسیم کیے جاتے ہیں۔

پیکج کے ارد گرد. لیڈ پن کی پچ 1.27mm، 10mm، 0.8mm، 0.65mm، اور 0.5mm ہے۔ جیسے جیسے I/Os کی تعداد بڑھتی ہے،

پچ چھوٹا اور چھوٹا ہونا چاہئے. جب پچ 0.4mm سے کم ہو، SMT آلات کی درستگی کو پورا کرنا مشکل ہوتا ہے۔ اس کے علاوہ،

لیڈ پن آسانی سے خراب ہو جاتے ہیں، جس کے نتیجے میں بڑھتے ہوئے ناکامی کی شرح بڑھ جاتی ہے۔ ان کے BGA آلات کی سولڈر بالز میں تقسیم کی جاتی ہیں۔

سبسٹریٹ کے نچلے حصے پر ایک صف کی شکل، جو مزید I/O شماروں کو ایڈجسٹ کر سکتی ہے۔ معیاری سولڈر بال پچ 1.5 ملی میٹر ہے،

1.27 ملی میٹر، 10ملی میٹر، ٹھیک پچ BGA (مطبوعہ BGA، جسے CSP-BGA بھی کہا جاتا ہے، جب سولڈر گیندوں کی پچ < 1.0mm، CSP کے طور پر درجہ بندی کی جا سکتی ہے۔

پیکج) پچ {{0}}.8 ملی میٹر، 0.65 ملی میٹر، 0.5 ملی میٹر، اور اب کچھ ایس ایم ٹی عمل کا سامان پلیسمنٹ کی ناکامی کی شرح کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔<10 ppm.

3) BGA اور سبسٹریٹ کی سرنی سولڈر بالز کے درمیان رابطہ کا علاقہ بڑا اور چھوٹا ہے، جو گرمی کی کھپت کے لیے موزوں ہے۔

4) BGA سرنی سولڈر بالز کے پن بہت چھوٹے ہوتے ہیں، جو سگنل ٹرانسمیشن کے راستے کو چھوٹا کرتے ہیں اور لیڈ انڈکٹنس کو کم کرتے ہیں اور

مزاحمت، اس طرح سرکٹ کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے.

5) I/O ٹرمینلز کی ہم آہنگی کو نمایاں طور پر بہتر بنائیں اور اسمبلی کے عمل میں ناقص coplanarity کی وجہ سے ہونے والے نقصانات کو بہت کم کریں۔

6) BGA MCM پیکیجنگ کے لئے موزوں ہے اور MCM کی اعلی کثافت اور اعلی کارکردگی حاصل کر سکتا ہے۔

7) BGA اور ~BGA دونوں باریک پچ فٹ پیکڈ ICs سے زیادہ مضبوط اور زیادہ قابل اعتماد ہیں۔

 

5. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلی تصاویر

 

6. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی پیکنگ اور ترسیل کی تفصیلات

 

 

DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی ڈیلیوری کی تفصیلات

 

شپنگ:

1. ادائیگی حاصل کرنے کے بعد 5 کاروباری دنوں کے اندر ترسیل کی جائے گی۔

2. DHL، FedEX، TNT، UPS اور سمندر یا ہوا کے ذریعے سمیت دیگر طریقوں سے تیز ترسیل کی ترسیل۔