BGA ری ورک اسٹیشن خودکار

DH-A2 BGA ری ورک سٹیشن خودکار

اصطلاح "BGA Rework Station Automatic" سے مراد ایک خودکار مشین ہے جو دوبارہ کام کرنے کے لیے استعمال ہوتی ہے یا

بال گرڈ اری (BGA) پیکجوں کی مرمت۔ BGA پیکجز الیکٹرانکس میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں، خاص طور پر

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) کی اسمبلی۔ BGA Rework اسٹیشن خودکار مشینوں کو ہینڈل کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔

اجزاء کو نقصان پہنچائے بغیر PCBs پر BGAs کو ہٹانے اور تبدیل کرنے کا نازک اور درست عمل

یا بورڈ. یہ مشینیں عام طور پر اورکت حرارتی اور درست سیدھ کے طریقہ کار کو یقینی بنانے کے لیے استعمال کرتی ہیں۔

کہ BGAs کو بورڈ پر مناسب طریقے سے رکھا اور سولڈر کیا گیا ہے۔ مشین کا آٹومیشن پہلو بناتا ہے۔

دستی دوبارہ کام کے مقابلے میں عمل تیز، زیادہ موثر، اور غلطیوں کا کم خطرہ۔

BGA rework اسٹیشن خودکار کے فعال اجزاء

1. لیزر پوزیشننگ DHA2 BGA ری ورک سٹیشن کی درخواست

ہر قسم کے مدر بورڈز یا PCBA کے ساتھ کام کریں۔

سولڈر، ریبال، مختلف قسم کے چپس کو ڈیسولڈر کرنا: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP،

پی بی جی اے، سی پی جی اے، ایل ای ڈی چپ۔

2. کی مصنوعات کی خصوصیاتآپٹیکل الائنمنٹ DHA2 BGA ری ورک سٹیشن

3. DHA2 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلات

4. لیزر پوزیشننگ DHA2 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلات

5. ہمارا انتخاب کیوں کریں۔DHA2 BGA ری ورک سٹیشن اسپلٹ ویژن? 

1)۔ درستگی اور درستگی: اسپلٹ ویژن کی خصوصیت پرنٹ شدہ سرکٹ پر BGA کی قطعی سیدھ فراہم کرتی ہے۔

بورڈ (PCB) دوبارہ کام کے عمل کے دوران، ایک کامیاب نتیجہ کو یقینی بناتا ہے۔

2) استعمال میں آسان: DHA2 BGA ری ورک سٹیشن اسپلٹ وژن کو صارف دوست اور کام کرنے کے لیے بدیہی بنانے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے،

تمام مہارت کی سطحوں کے تکنیکی ماہرین کے لیے اسے مثالی بنانا۔

3) خودکار عمل: دوبارہ کام کے عمل کا آٹومیشن انسانی غلطی کے خطرے کو ختم کرتا ہے اور

عمل زیادہ موثر اور مستقل۔

4) اعلیٰ معیار کے نتائج: مشین کی درست سیدھ، انفراریڈ ہیٹنگ اور گرم ہوا کے دوبارہ کام کرنے کی صلاحیتوں کے نتیجے میں

اعلیٰ معیار اور قابل اعتماد BGA کنکشنز۔

5) لاگت سے موثر: BGA ری ورک سٹیشن میں سرمایہ کاری طویل مدت میں وقت اور پیسے کی بچت کر سکتی ہے، کیونکہ اس سے ضرورت کم ہو جاتی ہے۔

دستی دوبارہ کام کے لیے اور عمل کی کارکردگی کو بڑھاتا ہے۔

6. کا سرٹیفکیٹخودکار DHA2 BGA ری ورک سٹیشن

UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS سرٹیفکیٹ۔ دریں اثنا، معیار کے نظام کو بہتر بنانے اور کامل کرنے کے لیے،

ڈنگہوا نے ISO, GMP, FCCA, C-TPAT آن سائٹ آڈٹ سرٹیفیکیشن پاس کر لیا ہے۔

7. کی پیکنگ اور شپمنٹسی سی ڈی کیمرہ کے ساتھ ڈی ایچ اے 2 بی جی اے ری ورک سٹیشن

8. کے لئے کھیپآپٹیکل الائنمنٹ کے ساتھ لیزر DHA2 BGA ری ورک سٹیشن

DHL/TNT/FEDEX۔ اگر آپ دیگر شپنگ اصطلاح چاہتے ہیں، تو براہ مہربانی ہمیں بتائیں. ہم آپ کا ساتھ دیں گے۔

9. ادائیگی کی شرائط

بینک ٹرانسفر، ویسٹرن یونین، کریڈٹ کارڈ۔

اگر آپ کو کسی اور مدد کی ضرورت ہو تو براہ کرم ہمیں بتائیں۔

10. کیسے DH-A2 BGA ری ورک سٹیشن کام کرتا ہے?

11. مخصوص ماڈل کے لحاظ سے DH-A2 BGA ری ورک سٹیشن کو استعمال کرنے کا طریقہ مختلف ہوگا

اور مینوفیکچرر، لیکن یہاں شامل اقدامات کا ایک عمومی خاکہ ہے:

1.) تیاری: تمام ضروری آلات اور مواد جمع کریں، جیسے کہ پی سی بی کے ساتھ BGA جس کی ضرورت ہے۔

دوبارہ کام کیا گیا، ایک نیا BGA، سولڈرنگ پیسٹ، اور سولڈرنگ آئرن۔ پی سی بی اور نئے بی جی اے کو صاف کریں

کسی بھی آلودگی سے۔

2.) سیدھ: پی سی بی پر BGA کو مشین کے درست سیدھ کے طریقہ کار کے ساتھ سیدھ کریں

اس بات کا یقین ہے کہ یہ صحیح پوزیشن میں ہے.

3.)ہیٹنگ: BGA کو مطلوبہ درجہ حرارت پر گرم کرنے کے لیے انفراریڈ ہیٹنگ میکانزم کا استعمال کریں۔ یہ ڈبلیو-

بی جی اے کو مزید لچکدار بننے اور اسے ہٹانا آسان بنانے میں مدد کرتا ہے۔

4۔ نہ ہوشیار رہیں

پی سی بی یا آس پاس کے اجزاء کو نقصان پہنچانا۔

5.)صفائی: پی سی بی پر اس جگہ کو صاف کریں جہاں سے کوئی باقیات ہٹانے کے لیے نیا BGA رکھا جائے گا۔

پرانا BGA.

6. )پلیسمنٹ: پی سی بی پر پیڈ پر سولڈرنگ پیسٹ لگائیں جہاں نیا BGA رکھا جائے گا۔ سیدھ کریں

درست سیدھ کے طریقہ کار کے ساتھ نیا BGA، اور سولڈرنگ پیسٹ کو ری فلو کرنے کے لیے ہاٹ ایئر گن کا استعمال کریں

اور نئے BGA کو محفوظ طریقے سے PCB سے منسلک کریں۔

7.)کولنگ: نئے BGA کو سولڈرنگ کے بعد کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھنڈا ہونے دیں۔