بہترین خودکار BGA ری ورک اسٹیشن

 

 

DH-A6 ایک اعلی-اینڈ ہے۔ذہین آپٹیکل BGA rework اسٹیشناعلی درجے کی PCB کی مرمت اور اعلی-صحت سے متعلق SMT ری ورک ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ ایچ ڈی سی سی ڈی آپٹیکل الائنمنٹ سے لیس، مکمل طور پر خودکار چپ پلیسمنٹ، اور ایکتین-زون ہیٹنگ سسٹمیہ بڑے مدر بورڈز، پیچیدہ BGA پیکجز، اور صنعتی الیکٹرانکس ایپلی کیشنز کے لیے مستحکم، درست اور موثر دوبارہ کام کی کارکردگی فراہم کرتا ہے۔

 

 

 

DH-A6 ایک اعلیٰ-ذہین آپٹیکل BGA ری ورک اسٹیشن ہے جسے جدید SMT ری ورک، PCB مدر بورڈ مینٹیننس، اور انڈسٹریل چپ-سطح کی مرمت کے ایپلی کیشنز کے لیے تیار کیا گیا ہے۔ ایک پیشہ ور چپ سطح کی مرمت کی مشین کے طور پر، DH-A6 اعلی-پریسیئن آپٹیکل الائنمنٹ، ذہین آٹومیشن، اور ایک طاقتور حرارتی نظام کو یکجا کرتا ہے تاکہ پیچیدہ الیکٹرانک اسمبلیوں کے لیے مستحکم اور دوبارہ قابل دوبارہ کام کی کارکردگی فراہم کی جا سکے۔

 

پی سی بی مدر بورڈ ایپلی کیشنز کے لیے یہ ری ورک اسٹیشن 6-ملین-پکسل ایچ ڈی سی سی ڈی آپٹیکل الائنمنٹ سسٹم، آٹومیٹک آپٹیکل زوم، اور جوائس اسٹک-کنٹرولڈ پوزیشننگ سے لیس ہے، جس سے آپریٹرز کو سولڈر بالز اور پی سی بی پیڈز کو متعدد اسپاٹ اینگلز سے درست طریقے سے دیکھنے کی اجازت ملتی ہے۔ ±0.01 ملی میٹر پلیسمنٹ کی درستگی اور ±1–2 ڈگری کلوز لوپ درجہ حرارت کی درستگی کے ساتھ، مشین BGA، QFN، QFP، POP، CSP، اور دیگر SMT پیکجوں کے لیے قابل اعتماد سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ کے نتائج کو یقینی بناتی ہے۔

 

DH-A6 چپ سطح کی مرمت کرنے والی مشین تین-زون سے آزاد حرارتی ڈھانچہ اپناتی ہے، جس میں 1200W ٹاپ ہیٹر، 1200W لوئر ہیٹر، اور 450 × 570 ملی میٹر ہیٹنگ ایریا والا 8000W بڑا-ایریا باٹم ہیٹر شامل ہے۔ یہ جدید تھرمل ڈیزائن پی سی بی کی خرابی کو کم کرتا ہے اور بڑے مدر بورڈز، سرور بورڈز، آٹوموٹیو ECUs، اور صنعتی کنٹرول PCBs کے لیے یکساں حرارت فراہم کرتا ہے۔

 

ایک پیشہ ور BGA ڈیسولڈرنگ اسٹیشن کے طور پر، DH-A6 مکمل طور پر خود کار طریقے سے جدا کرنے، سولڈرنگ، سکشن، پلیسمنٹ، اور چپ ریکوری کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے، جس سے آپریٹر کی خرابی کو بہت حد تک کم کیا جاتا ہے اور دوبارہ کام کی کارکردگی میں بہتری آتی ہے۔ ذہین ویکیوم سکشن سسٹم درست پوزیشننگ کے بعد خود بخود چپ کو جاری کرتا ہے، جب کہ خودکار کولنگ سسٹم دوبارہ کام کی تکمیل کے بعد پی سی بی کو تھرمل دباؤ سے بچاتا ہے۔

 

پی سی بی مدر بورڈ کی مرمت کے لیے اس ری ورک اسٹیشن میں 8-20 سیگمنٹ قابل پروگرام درجہ حرارت پروفائلز، حقیقی-وقت کے درجہ حرارت کے منحنی تجزیہ، 50,000 پروفائلز کے لیے اسٹوریج، بیرونی درجہ حرارت کے سینسرز، لیزر پوزیشننگ، اور نائٹروجن یا انرٹ گیس کنکشن کے لیے سپورٹ بھی شامل ہے۔ BGA ڈیسولڈرنگ اسٹیشن کا ڈیزائن انتہائی-چِپ کے درمیان فاصلہ 0.15 ملی میٹر تک سپورٹ کرتا ہے، جو اسے اعلی-کثافت SMT ایپلی کیشنز اور درست سیمی کنڈکٹر کی مرمت کے لیے موزوں بناتا ہے۔

 

الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ، مرمت کے مراکز، ایرو اسپیس، آٹوموٹیو الیکٹرانکس، مواصلاتی آلات، اور R&D لیبارٹریز میں وسیع پیمانے پر استعمال ہونے والی DH-A6 چپ سطح کی مرمت کی مشین جدید PCB مدر بورڈ ایپلی کیشنز کے لیے اعلی آٹومیشن، بہترین ری ورک استحکام، اور پیشہ ورانہ-گریڈ کی مرمت کی صلاحیت فراہم کرتی ہے۔

 

 

 

 

 

آئٹم	پیرامیٹر
بجلی کی فراہمی	AC380V±10％ 50/60Hz
ریٹیڈ پاور	11000W
ٹاپ ہیٹر	1200W
نیچے کا ہیٹر	1200W
آئی آر پری ہیٹنگ ایریا	8000W (جرمنی ہیٹنگ ٹیوب، ہیٹنگ ایریا 450*570mm)
آپریشن موڈ	مکمل طور پر خود بخود جدا ہونا، سکشن، بڑھتے ہوئے اور سولڈرنگ
چپ کھانا کھلانے کا نظام	خودکار وصول کرنا، کھانا کھلانا، خودکار شامل کرنا (اختیاری)
درجہ حرارت پروفائل اسٹوریج	50000 گروپس
درجہ حرارت کی درستگی	±1 ڈگری
پلیسمنٹ کی درستگی	+/-0.01 ملی میٹر
سیفٹی گارڈ	پریشر سینسر + ایمرجنسی نوب، ڈبل-گارڈ
پی سی بی کا سائز	زیادہ سے زیادہ 620*700 ملی میٹر کم از کم 10*10 ملی میٹر
پی سی بی کی موٹائی	0.2-15 ملی میٹر
بی جی اے چپ	1x1-80*80mm
کم از کم چپ وقفہ کاری	0.15 ملی میٹر
بیرونی درجہ حرارت سینسر	5 پی سیز (اختیاری)
مشین کی قسم	ڈیسک ٹاپ ٹیبل (اختیاری)
طول و عرض	L1050*W1130*H1070 ملی میٹر