BGA سولڈرنگ مشین

                      درجہ حرارت کے معاوضے کے لیے PID کے ساتھ DH-5880 BGA سولڈرنگ مشین

آئی آر پری ہیٹنگ ایریا کی حفاظت کے لیے اسٹیل میش کے ساتھ نئی ڈیزائن کردہ BGA ری ورک مشین، جو تقریباً چپس کی مرمت کر سکتی ہے، جیسے،

BGA، QFN، LGA، DMA، POP وغیرہ کمپیوٹر، میک بک، لیپ ٹاپ، ڈیسک ٹاپ، hasb بورڈ، گیم کنسول اور دیگر مدر بورڈز وغیرہ۔

Ⅰ. BGA سولڈرنگ مشین کا پیرامیٹرہیش بورڈ کی مرمت کے لیے

Ⅱ. BGA ری ورک مشین کا ڈھانچہ antminer s9 ہیش بورڈ کی تبدیلی کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

BGA مشین کی فنکشن ہدایاتs9 ہیش بورڈ کی مرمت

1. اوپری سر: اوپری ہاٹ ایئر ہیٹر اندر، جو اوپر کی طرف، نیچے کی طرف، پیچھے کی طرف، آگے کی طرف، پیچھے کی طرف اور دائیں طرف ہو سکتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ دوبارہ کام کا عمل زیادہ آسان ہے۔antminer s9 ہیش بورڈ کی مرمت کے لیے

2. بیئرنگ دائرہ: اونچائی سایڈست

3. اوپری نوزل:مقناطیسیت کے ساتھ مختلف نوزلز، جنہیں 360 ڈگری گھمایا جا سکتا ہے۔antminer L3 پلس ہیش بورڈ کی مرمت کے لیے

4. ایل. ای. ڈی روشنی:لچکدار لائٹ اسٹیم کے ساتھ 10 ڈبلیو ورکنگ لائٹ جسے مختلف پوزیشن کے لیے موڑا جا سکتا ہے۔ہیش بورڈ کی مرمت کے لیے

5. کراس فلو فین:کام کرنے کے بعد یا ہنگامی بٹن دبانے کے بعد پی سی بی اور چپس کو ٹھنڈا کرناfیا BGA مشین

6. نچلی نوزل:مقناطیسیت کے ساتھ مختلف نوزلز، جنہیں 360 گھمایا جا سکتا ہے۔ڈگریکے لیےموبائل آئی سی ریبلنگ مشین

7. Thermocouple بندرگاہوں: 4pcs بیرونی درجہ حرارت کی جانچ جو ٹیکنیشن کو مدر بورڈ یا چپ پر زیادہ اصل درجہ حرارت کا مشاہدہ کرنے میں مدد کر سکتی ہے۔گیمل کنسول، میک بک، کمپیوٹر اور asic ہیش بورڈ کا

8. بجلی کے سوئچ:پوری مشین بجلی کی فراہمی، جو کہ بجلی کے رساو یا مختصر ہونے پر محفوظ حل فراہم کرتی ہے، اسے فوری طور پر کاٹ دیا جائے گاخودکار بی جی اے ری ورک اسٹیشن کے لیے

9. دستہ:مختلف چپس کے لیے استعمال ہونے والے 10 گریڈ کے ساتھ اوپری گرم ہوا کی ایڈجسٹنگکار، کمپیوٹر اور موبائل فون وغیرہ۔ 

10. ٹچ اسکرین:7 انچ، درجہ حرارت، وقت اور دیگر پیرامیٹرز کی پیشگی ترتیب کے لیے حساس انٹرفیس

11. سوئچ آف/آن:نیچے دبائیںسی پی یو ریبلنگ مشین کا

12. لیزر پوائنٹ:چپ کے مرکز کی طرف اشارہ کرنا

13. ایمرجنسی:کسی بھی ہنگامی صورت حال کی صورت میں، فوری طور پر بٹن دبائیںخودکار ریبلنگ مشین کے لیے

Ⅲ.تمثیل کا تعارفخودکار بی جی اے ریبالنگ مشین کا

لیزر پوائنٹموبائل فون آئی سی ریبالنگ مشین کے لیے

                                                                       تھرموکوپل (4 پی سیز پورٹس)لیپ ٹاپ بی جی اے مشین کے لیے

                                                             طاقتور کراس فلو فینآئی سی ریبالنگ مشین کی قیمت

                                                                   ایمرجنسی اسٹاپبی جی اے پلیسمنٹ مشین کا

                                                            چپ سکشن کے لیے ویکیوم قلملیزر بی جی اے ریبالنگ مشین کا

                                                      10W ایل ای ڈی ورکنگ ایل ای ڈیبی جی اے ریفلو مشین کا

                                                        مدر بورڈ احتیاط سے اور یکساں طور پر چل رہا ہے۔  لیپ ٹاپ کے لیے BGA مشین

Ⅳ ورکنگ ویڈیوBGA سولڈرنگ مشین کی

https://youtu.be/wmAmGyhU6EM

ری ورک مشین، آئی سی ریبالنگ مشین

Ⅴ شپنگ اور پیکنگری ورک اسٹیشن مشین کا

کئی طریقے ہیں جن کا آپ انتخاب کر سکتے ہیں، جیسے Fedex، TNT، DHL، SF؛ سمندری شپنگ، ایئر شپنگ اور لینڈ شپنگ (ریلوے)۔

اور ایشیا اور یورپ کے ان ممالک کے لیے ریل کا راستہ دستیاب ہے۔ریبلنگ مشین کی قیمت کے لیے

لکڑی کا ڈبہ یا کارٹن جو کسی بھی ملک یا علاقے میں دوبارہ دھونی کی ضرورت نہیں ہے، وہاں لکڑی کی سلاخیں لگی ہوئی ہیں یا جھاگ بھری ہوئی ہیں

اندر، جو اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ اوپر کی طرح کسی بھی طرح سے بکس بھیجے جا سکتے ہیں۔خودکار ریبلنگ مشین

Ⅵ. بعد از فروخت خدمتبال آئی سی سولڈرنگ مشین کا 

عام طور پر ہیٹر یا آئی آر سیرامکس کے لیے 1 ~ 3 سال، پوری BGA ری ورک مشین کے لیے 1 سال اور عمر بھر کے لیے مفت سروس۔

ہم وارنٹی مدت کے بعد تھوڑی قیمت کے ساتھ حصے فراہم کرتے رہیں گے۔

سروس کا طریقہ آن لائن ہے جیسے ویکیٹ، واٹس ایپ، فیس بک اور ٹکٹوک وغیرہ۔ یقینی طور پر، اگر ضروری ہو تو، ہم تفویض کر سکتے ہیں

رہنمائی کے لیے آپ کی سائٹ پر ایک انجینئر۔مدر بورڈ کے لیے بی جی اے مشین

Ⅶ.چپس اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے بارے میں متعلقہ معلومات

ابھرتی ہوئی ٹیکنالوجیز نے پیکیجز اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ اسمبلی کے طول و عرض کو چھوٹا، ہلکا اور پتلا بنا دیا ہے۔ الیکٹرانک صنعتوں نے اجزاء کے چھوٹے بنانے کی طرف ایک طویل راستہ طے کیا ہے۔ ایریا اری پیکجز ایک ایسا علاقہ ہے جہاں پر ایک دلچسپ شرح سے چھوٹے پن کا آغاز ہوا ہے۔ Ball-Grid-Array (BGA) پیکجز چھوٹے چپ اسکیل پیکجز (CSPs) اور آگے Wafer-level CSPs (WLCSPs) میں تبدیل ہو گئے ہیں۔خودکار بی جی اے ریبالنگ مشین ان کی مرمت کر سکتی ہے۔

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کے علاقے کو مزید کم کرنے اور سگنل کی سالمیت کو بڑھانے کے لیے، CSPs کی اسٹیکنگ تیار کی گئی ہے اور فی الحال Huawei کے اندر مصنوعات میں استعمال ہو رہی ہے۔ اس ٹیکنالوجی کو اکثر پیکج آن پیکج (POP) کہا جاتا ہے۔چپ ریبلنگ مشین

مزید چھوٹے بنانے کے تقاضوں کے ساتھ، ننگی ڈائیز جیسے چپ آن بورڈ (COB) اور فلپ چپ (FC) روایتی سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) اسمبلی کے ساتھ ضم ہونے کی زیادہ مانگ بن گئی ہے۔ پیکیج سے زیادہ مولڈ مواد کو ہٹانے سے، اجزاء کی سطح کے رقبے کو مزید کم کیا جا سکتا ہے۔بی جی اے پلیسمنٹ مشین

منیٹورائزیشن کے دیگر علاقے غیر فعال چپ اجزاء میں ہیں جیسے 01005 اور 00800 4. 01005 0.016" x 0.008" (0.4 ملی میٹر x 0.2 ملی میٹر میٹرکس) کے طول و عرض کے ساتھ ایک جزو ہے، اور 008004 0.008" x 0.004" (0.25 ملی میٹر x 0.125 میٹرکس) کا ایک جزو ہے۔ کچھ سرحد پار کمپنیوں نے 2008 کے آس پاس 01005 اجزاء کی تحقیقات اور ترقی کا آغاز کیا تھا، اور اس ترقی نے اس وقت اپنے کلیدی صارفین کو حجم کی پیداوار میں 01005 اجزاء کے ساتھ مصنوعات کی تیاری میں مدد کرنے کی اجازت دی ہے۔ منیٹورائزیشن کے رجحان کو برقرار رکھنے کے لیے، مستقبل قریب میں صارفین کے مطالبات کو پورا کرنے کے لیے اس وقت اگلی نسل کے 008004 اجزاء کے لیے ترقی جاری ہے۔بی جی اے آئی سی ریبالنگ مشین

پیکیج منیٹورائزیشن کی صلاحیتوں کے علاوہ، بہت سی کمپنیوں نے حتمی مصنوعات کی مجموعی موٹائی کو کم کرنے کے لیے پیچیدہ اور اعلی کثافت والے سرکٹ بورڈز کے لیے بھی عمل تیار کیا ہے۔ گہا CSPs، POPs، اور COBs کے لیے مؤثر بلندیوں کو کم کر سکتا ہے۔

مجموعی طور پر، اہم کھلاڑی جدید تکنیکوں کو تیار کرنے میں بہت فعال رہے ہیں تاکہ چھوٹے پن کے چیلنجوں کا مقابلہ کیا جا سکے کیونکہ پیکیج کے طول و عرض نمایاں طور پر کم ہو گئے ہیں۔ فی الحال، ہواوے کے پاس 01005 چپس، CSPs، POPs، اور COBs کے ساتھ مصنوعات تیار کرنے والی متعدد سہولیات ہیں۔