مکمل طور پر خودکار آپٹیکل الائنمنٹ BGA Rework اسٹیشن

 

 

دیڈنگہوا DH-A7 (صنعتی BGA مرمت کا نظام)ایک پیشہ ور، اعلی-صلاحیت ہے۔مکمل طور پر خودکار آپٹیکل الائنمنٹ BGA rework اسٹیشنسخت صنعتی مینوفیکچرنگ اور مرمت کے ماحول کے لیے انجینئرڈ۔ یہ اعلی-کارکردگی کے تھرمل مینجمنٹ کو جدید ویژن سسٹمز کے ساتھ جوڑتا ہے تاکہ اعلی-کثافت والے PCBAs کے لیے مسلسل، دوبارہ قابل نتائج کو یقینی بنایا جا سکے۔

 

یہاں اس کے تکنیکی فوائد کی پیشہ ورانہ خرابی ہے:

 

1. اعلی درجے کی آپٹیکل الائنمنٹ اور درستگی

صنعتی BGA مرمت کا نظام ایک اعلی- تعریف کا استعمال کرتا ہے۔سی سی ڈی آپٹیکل الائنمنٹ سسٹماسپلٹ-ویژن ٹیکنالوجی کے ساتھ۔ یہ BGA سولڈر بالز اور PCB پیڈز کو بیک وقت دیکھنے کی اجازت دیتا ہے، مائیکرون کی سطح کی درستگی کو یقینی بناتا ہے۔ خودکار Z-محور کی حرکت اہم انتخاب-اور-جگہ اور سولڈرنگ کے مراحل کے دوران انسانی غلطی کو ختم کرتی ہے۔

 

2. جدید ترین تھرمل مینجمنٹ (3-زون ہیٹنگ)

DH-A7(CCD کیمرے کے ساتھ BGA سولڈرنگ مشین) ہے a3-زون ہیٹنگ BGA اسٹیشنبڑے، پیچیدہ بورڈز کو ہینڈل کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا:

بڑا-علاقہ IR پری ہیٹنگ:وسیع نیچے اورکت سطح پورے بورڈ میں یکساں حرارت فراہم کرتی ہے، مؤثر طریقے سے روک تھام کرتی ہے۔پی سی بی کی اخترتیاور وارپنگ.

صحت سے متعلق گرم ہوا:اوپر اور نیچے کے گرم ہوا کے ہیٹروں میں خود مختار بند-لوپ درجہ حرارت کنٹرول کی خصوصیت ہے،±1 ڈگرینازک لیڈ-مفت سولڈرنگ کے عمل کے لیے۔

 

3. ساختی سالمیت اور بورڈ کا تحفظ

DH-A7 (CCD کیمرے کے ساتھ BGA سولڈرنگ مشین) ڈیزائن میں حفاظت سب سے اہم ہے۔ مربوطپی سی بی سپورٹ سسٹماور یونیورسل فکسچر حساس ملٹی-مدر بورڈز کو تھرمل تناؤ سے بچاتے ہیں۔ ری فلو سائیکل کے دوران فلیٹ پروفائل کو برقرار رکھ کر، مشین مرمت شدہ اسمبلی کی طویل مدتی اعتبار کو یقینی بناتی ہے۔

 

4. ذہین یوزر انٹرفیس

ایک ہموار کام کے بہاؤ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے،PLC-کنٹرول ٹچ اسکرین انٹرفیسایک بدیہی، "ایک-بٹن" آپریشن موڈ پیش کرتا ہے۔ تکنیکی ماہرین آسانی سے سینکڑوں تھرمل پروفائلز کو ذخیرہ اور یاد کر سکتے ہیں، جس سے بورڈ کی مختلف اقسام کے درمیان منتقلی تیز اور موثر ہو جاتی ہے۔

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

کل پاور	11500W
ٹاپ ہیٹر	1200W
نچلا ہیٹر	1200W
نیچے کا ہیٹر	9000W (جرمن حرارتی عنصر، حرارتی علاقہ 860×635)
بجلی کی فراہمی	AC380V±10％ 50/60Hz
طول و عرض	L1460×W1550×H1850 ملی میٹر
آپریشن موڈ	خودکار ڈیسولڈرنگ، سولڈرنگ، سکشن، اور ایک مربوط نظام میں جگہ کا تعین۔
درجہ حرارت پروفائل اسٹوریج	50,000 سیٹ
آپٹیکل سی سی ڈی لینس	یہ خود بخود پھیلتا اور پیچھے ہٹتا ہے، اور جوائے اسٹک کے ذریعے آزادانہ طور پر آگے، پیچھے، بائیں اور دائیں منتقل کیا جا سکتا ہے، جس سے مشاہدے کے دوران "اندھے دھبوں" کا مسئلہ ختم ہو جاتا ہے۔
پوزیشننگ	V-شکل کا کارڈ سلاٹ، PCB سپورٹ بریکٹ X سمت میں ایڈجسٹ ہے اور یونیورسل کلیمپ کے ساتھ آتا ہے۔
BGA پوزیشن	لیزر پوزیشننگ اوپری اور زیریں درجہ حرارت والے علاقوں اور BGA کے مرکز کے عمودی پوائنٹس کی فوری شناخت کی اجازت دیتی ہے۔
درجہ حرارت کنٹرول	K-ٹائپ تھرموکوپل (K سینسر) , بند-لوپ کنٹرول
درجہ حرارت کی درستگی	±3 ڈگری
بار بار جگہ کا تعین کرنے کی درستگی	+/-0.01 ملی میٹر
پی سی بی کا سائز	زیادہ سے زیادہ 900×790 ملی میٹر کم از کم 22×22 ملی میٹر
بی جی اے چپ	2 × 2-80 × 80 ملی میٹر
کم از کم چپ وقفہ کاری	0.25 ملی میٹر
بیرونی درجہ حرارت سینسر	5
خالص وزن	820 کلوگرام
اوپری اور زیریں درجہ حرارت والے زون	مطابقت پذیر تحریک
عمر بڑھنے کا وقت	48 گھنٹے
پری ہیٹنگ زون	اورکت حرارتی ٹیوب، تیزی سے گرم ہو جاتی ہے۔
پروگرام	پروگرام پہلے سے ترتیب شدہ اور کام کرنے میں آسان ہے۔
درخواست	انٹرپرائز ایس ایم ڈی ایس ایم ٹی مدر بورڈ، پی سی بی چپ ہٹانا، سولڈرنگ اور ڈیسولڈرنگ وغیرہ۔
وارنٹی	1 سال