3 ہیٹنگ زونز ٹچ اسکرین Bga سولڈرنگ اسٹیشن
3 ہیٹنگ زونز ٹچ اسکرین bga سولڈرنگ اسٹیشن یہ ایک اعلی درجے کی دستی مشین ہے، اس میں BGA ری ورک اسٹیشن، سولڈر آئرن کا ایک سیٹ، ایک کیمرہ اور مانیٹر اسکرین شامل ہے، اور Xbox، macbook اور PS3/4 وغیرہ کے لیے بہت مشہور ہے۔ جنوبی امریکہ، مشرق وسطیٰ اور جنوب مشرقی ایشیاء وغیرہ میں مرمت...
تصریح
3 ہیٹنگ زون ٹچ اسکرین بی جی اے سولڈرنگ اسٹیشن
یہ ایک اعلیٰ درجے کی دستی مشین ہے، اس میں BGA ری ورک اسٹیشن، سولڈر آئرن کا ایک سیٹ، ایک کیمرہ اور مانیٹر اسکرین شامل ہے،
اور Xbox، macbook اور PS3/4 وغیرہ کے لیے بہت مشہور ہے۔ جنوبی امریکہ، مشرق وسطیٰ اور جنوب مشرقی ایشیا وغیرہ میں مرمت۔
3 ہیٹنگ زون ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن کا پروڈکٹ پیرامیٹر
کل پاور | 4900W |
ٹاپ ہیٹر | 800W |
نیچے کا ہیٹر | دوسرا 1200W، تیسرا IR ہیٹر 2700W |
ڈیجیٹل آئرن پاور | 80W |
طاقت | AC220V٪ c2٪ b110٪ ef٪bc٪8550Hz |
BGA پوزیشننگ | لیزر پوزیشننگ، پی سی بی کو تیزی سے مرکز پر رکھیں۔ |
ٹن کی صفائی | ڈیجیٹل سولڈرنگ آئرن کے ساتھ، ڈیسولڈرنگ کے بعد تیزی سے صاف بقایا ٹن کے لیے، پی سی بی کو روکیں اور آکسائڈائزنگ سے bga |
ایچ ڈی مانیٹر اسکرین | 1080P، 15 انچ |
کیمرہ | 2 ملین پکسل |
لائٹنگ | ڈبل شیڈولیس ایل ای ڈی لائٹس، کوئی بھی زاویہ آزادانہ طور پر ایڈجسٹ کیا جاتا ہے۔ |
سب سے اوپر ہیٹر کی نقل و حرکت | دائیں/بائیں، آگے/پیچھے، آزادانہ طور پر گھمائیں۔ |
آپریشن موڈ | ایچ ڈی ٹچ اسکرین، ذہین بات چیت کا انٹرفیس، ڈیجیٹل سسٹم کی ترتیب |
درجہ حرارت پروفائل اسٹوریج | 50000 گروپس |
پوزیشننگ | ذہین پوزیشننگ، پی سی بی کو "5 پوائنٹس سپورٹ" + کے ساتھ X، Y سمت میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔ وی نالی پی سی بی بریکٹ + یونیورسل فکسچر۔ |
درجہ حرارت کنٹرول | K سینسر، بند لوپ |
درجہ حرارت کی درستگی | ±2 ڈگری |
پی سی بی کا سائز | زیادہ سے زیادہ420×400 ملی میٹر کم از کم 22×22 ملی میٹر |
بی جی اے چپ | 2x2 - 80x80 ملی میٹر |
کم از کم چپ وقفہ کاری | 0.15 ملی میٹر |
بیرونی مزاج سینسر | 1 پی سی |
طول و عرض | L640×W630×H560 ملی میٹر |
سارا وزن | 42 کلو گرام |
مصنوعات کی خصوصیت اور درخواست3 ہیٹنگ زونز کا ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن
· لیزر پوزیشننگ، بی جی اے اور پی سی بی کی تیز اور درست پوزیشن۔
بیرونی ڈیجیٹل سولڈرنگ آئرن، بی جی اے اور مدر بورڈ کو آسانی سے صاف کرنے میں مدد کریں۔
ویکیوم ٹیوب کے ساتھ، بی جی اے چپ کو آسانی سے اٹھا لیں۔
USB 2 کے ساتھ۔
· ریئل ٹائم سیٹنگز اور اصل درجہ حرارت پروفائل ڈسپلے کا استعمال پیرامیٹرز کا تجزیہ اور درست کرنے کے لیے کیا جا سکتا ہے۔
بیرونی درجہ حرارت سینسر درجہ حرارت کی نگرانی اور ریئل ٹائم درجہ حرارت پروفائل کے درست تجزیہ کو قابل بناتا ہے۔
ایچ ڈی ٹچ اسکرین اور سٹارٹ اپ پاس ورڈ تحفظ اور ترمیم کے لیے، PLC کنٹرول، PID پیرامیٹرز سیلف سیٹنگ ایڈجسٹمنٹ،
درست درجہ حرارت ماڈیول.
· تین ہیٹنگ زون کو اپنائیں، اوپری ہیٹر اور لو ہیٹر گرم ہوا ہیں، نیچے کا ہیٹر انفراریڈ پری ہیٹ زون ہے۔
K قسم کلوز لوپ کنٹرول، درجہ حرارت کی درستگی ±2 ڈگری پر ہوگی۔
· ہائی پاور کراس فلو کولنگ فین، پی سی بی کو خرابی سے روکتا ہے۔
صوتی اشارے کا نظام: آپریٹر کو تیار کرنے کے لیے ہیٹنگ مکمل ہونے سے پہلے صوتی یاد دہانی 5s-10 ہے
· حفاظتی اقدام: اوور ہیٹ گارڈ اور ایمرجنسی اسٹاپ فنکشن
درخواست:
1. یہ ری ورک سٹیشن موبائل فون کے مدر بورڈ، سیٹ ٹاپ باکس سرکٹ، ایک روٹر سرکٹ بورڈ، XBOX 360، کے لیے موزوں ہے۔
ڈیجیٹل مصنوعات اور اسی طرح
2. آزاد ہیٹنگ کا تین درجہ حرارت زون، اوپر کی حرارت 800W، IR پری ہیٹنگ ایریا 2700W، نیچے ہیٹر 1200W
3. زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت: 400 ڈگری
4. درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے، درجہ حرارت کی وکر، خود کار طریقے سے چپ ویلڈنگ کے لیے مشین میں صنعتی کمپیوٹر نصب،
preheating، کولنگ، اعلی صحت سے متعلق ذہین درجہ حرارت کنٹرولر، درجہ حرارت کنٹرول بہت عین مطابق بنانے کے لئے
5. حرکت پذیر حرارتی سر، آپریشن آسان
6. ہائی پاور کراس فلو فین کولنگ سرکٹ بورڈ
7. بلٹ ان ویکیوم سکشن پین BGA چپ کو اٹھانے کے لیے
8. اورکت حرارتی پلیٹ انفرادی طور پر حرارتی کنٹرول کیا جا سکتا ہے
9. یونیورسل پی سی بی ہولڈر جگ ڈیزائن کیا گیا، ویلڈنگ ایریا کو فریم کی ضرورت نہیں ہے۔
10. نیچے کا پری ہیٹر پی سی بی بورڈ کو پہلے سے گرم کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے، اس بات کو یقینی بنائیں کہ پی سی بی پلیٹ میں کوئی خرابی نہ ہو، زیادہ سے زیادہ سائز کو سپورٹ کریں۔
420 * 400 ملی میٹر پی سی بی
11. تمام قسم کی BGA مرمت کے لیے موزوں ہے (CCGA، BGA، QFN، CSP، LGA، Micro SMD، MLF...)
لیڈ اور لیڈ فری
3 ہیٹنگ زون ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن کی مصنوعات کی تفصیلات

مانیٹر اسکرین (ڈسپلے اسکرین)، 1080P، 15 انچ، ہم سولڈرنگ کے وقت پگھلنے کے عمل کا مشاہدہ کرسکتے ہیں۔
کیمرہ، 2 ملین پکسلز، BGA سولڈر بال سولڈرنگ کے مشاہدے کے لیے مانیٹر اسکرین کے ساتھ استعمال کیا جاتا ہے۔
لیزر پوزیشننگ، پی سی بی اور چپ کے لیے صحیح جگہ پر تیزی سے ڈالنا۔
ڈبل شیڈو لیس لائٹس، 5W، چاہے انجینئر جہاں بھی کھڑا ہو، پی سی بی پر کوئی سایہ نہیں ہے، جو مددگار ہو گا۔
سولڈرنگ کے عمل کا مشاہدہ کرنے کے لئے.
کراس فلو کولنگ فین، پاور سپلائی: 24V، رفتار: زیادہ سے زیادہ 2500±10%RPM، جب مشین رکنے یا ایمرجنسی بٹن دبائے،
یہ خود بخود کام کرنا شروع کر دے گا۔
3 ہیٹنگ زون ٹچ اسکرین بی جی اے سولڈرنگ اسٹیشن کی ترسیل، شپنگ سروس
1. 5 سے کم سیٹ کے لیے 1~3 دن، 3~5 دن کے لیے 5~10 سیٹ، 10 سے زیادہ سیٹ، اصل مقدار پر منحصر ہے۔
2. مفت ٹریننگ، انسٹال اور آپریشن کی پیشکش کریں۔
3. تقسیم کاروں کے لئے ، زیادہ وارنٹی مدت .
ہماری فیکٹری کے بارے میں

ہماری فیکٹری کے باہر

ہمارا دفتر

ہمارا نمائشی کمرہ
BGA ری ورک سٹیشن مینوفیکچرنگ کے لیے ورکشاپ
3 ہیٹنگ زون ٹچ اسکرین بی جی اے سولڈرنگ اسٹیشن کے اکثر پوچھے گئے سوالات
1. سوال: چپ کی مرمت کے لیے مجھے کتنے اقدامات کرنے ہوں گے؟

2. سوال: کیا میں اسے بغیر کسی تجربے کے چلا سکتا ہوں؟
A: بلاشبہ، مشین کے ساتھ ایک تدریسی سی ڈی بھی آپ کو بھیجی گئی ہے، ہماری بھی
پیشہ ورانہ فروخت کے بعد سروس ٹیم آپ کو بہترین مدد فراہم کر سکتی ہے۔
3. ق: آپ کی مصنوعات کے لئے کیا فائدہ ہے؟
A: ہمارے پاس اپنی CNC ورکشاپ ہے جو ان BGA ری ورک سٹیشن کے تمام اسپیئر پارٹس تیار کر سکتی ہے،
مصنوعات کو ہمارے انسپکٹر کے ذریعہ شروع میں چیک کیا جاسکتا ہے، لہذا ہم مسابقتی قیمت کے ساتھ اصل فیکٹری ہیں.
4. سوال: کیا بھیجتے وقت مشین ٹوٹ جائے گی؟
A: نہیں، ہم ترسیل سے پہلے کم از کم 24 گھنٹے کمپن ٹیسٹنگ کریں گے، پھر ہر چیز کو یقینی بنانے کے لیے مشین کو دوبارہ چیک کریں گے۔
ٹھیک ہے
دیمتعلقہ مرمت کی تجاویز
لفٹ شدہ کنڈکٹر کی مرمت، ایپوکسی سیل کا طریقہ
طریقہ کار
1. علاقے کو صاف کریں۔
2. کسی بھی رکاوٹ کو ہٹا دیں جو اٹھائے ہوئے سرکٹ کو بیس بورڈ کی سطح سے رابطہ کرنے سے روکتی ہے۔
احتیاط
صفائی کرتے وقت اور تمام رکاوٹوں کو ہٹاتے وقت محتاط رہیں، اٹھائے گئے کنڈکٹر کو کھینچنے یا نقصان نہ پہنچائے۔
3. ایپوکسی کو مکس کریں۔
4. اٹھائے گئے سرکٹ کی پوری لمبائی کے نیچے تھوڑی مقدار میں ایپوکسی کو احتیاط سے لگائیں۔ پریسجن چاقو کی نوک ہو سکتی ہے۔
epoxy کو لاگو کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. (تصویر 1 دیکھیں)۔
5. اٹھائے گئے سرکٹ کو ایپوکسی میں دبائیں اور بیس بورڈ کے مواد سے رابطہ کریں۔
6. اضافی epoxy کو اٹھائے گئے سرکٹ کی سطح پر اور ضرورت کے مطابق تمام اطراف پر لگائیں۔
7. ایپوکسی کا علاج فی طریقہ کار 2.7 ایپوکسی مکسنگ اور ہینڈلنگ۔ کچھ اجزاء اعلی درجہ حرارت کے لیے حساس ہو سکتے ہیں۔
8. ضرورت کے مطابق پہلے کی کوٹنگ سے ملنے کے لیے سطح کی کوٹنگ لگائیں۔







