ایچ ڈی ٹچ اسکرین بی جی اے سولڈرنگ اسٹیشن

ایچ ڈی ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن

  

چھوٹی موبائل فون ری ورک مشین، خود بخود اوپر/نیچے اوپری سر کو حرکت دیتی ہے، اور ہاتھ سے بائیں یا دائیں طرف منتقل کی جا سکتی ہے،

سیل فون کے علاوہ، ویب کیمرہ، وائی فائی باکس اور کچھ چھوٹے مواصلاتی آلات وغیرہ کی مرمت بھی۔

ایچ ڈی ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن کا پروڈکٹ پیرامیٹر

کل پاور	2300W
اوپر گرم ہوا کا ہیٹر	450W
نیچے کا ڈایڈڈ ہیٹر	1800W
طاقت	AC110/220V±10％50/60Hz
لائٹنگ	تائیوان نے کام کرنے والی روشنی کی قیادت کی، کسی بھی زاویہ کو ایڈجسٹ کیا.
آپریشن موڈ	ہائی ڈیفینیشن ٹچ اسکرین، ذہین بات چیت کا انٹرفیس، ڈیجیٹل سسٹم سیٹنگ
ذخیرہ	5000 گروپس
سب سے اوپر ہیٹر کی نقل و حرکت	بٹن کے ساتھ خودکار اوپر/نیچے، دستی دائیں/بائیں،
لوئر IR پری ہیٹنگ ایریا	دستی پیچھے / سامنے کی نقل و حرکت۔
پوزیشننگ	ذہین پوزیشننگ، پی سی بی کو "5 پوائنٹس سپورٹ" + V-groov PCB بریکٹ + یونیورسل فکسچر کے ساتھ X، Y سمت میں ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔
درجہ حرارت کنٹرول	K سینسر، بند لوپ
درجہ حرارت کی درستگی	±2 ڈگری
پی سی بی کا سائز	زیادہ سے زیادہ 170×220 ملی میٹر کم از کم 22×22 ملی میٹر
بی جی اے چپ	2x2 ملی میٹر - 80x80 ملی میٹر
کم از کم چپ وقفہ کاری	0.15 ملی میٹر
بیرونی مزاج سینسر	1 پی سی
طول و عرض	L540*W310*H500mm
خالص وزن	16 کلو گرام

 

ایچ ڈی ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن کی مصنوعات کی تفصیلات

 

خودکار ٹاپ ہیڈ، موبائل فون کی چپ کو سولڈرنگ یا ڈیسولڈر کرنے کے لیے بٹن دبا کر اوپر یا نیچے کی طرف بڑھنا، جیسے کہ آئی فون،

سام سنگ اور ہواوے وغیرہ۔

 

 

اوپر والے سر کے لیے گائیڈ ریل آسانی سے بائیں یا دائیں منتقل ہو جاتی ہے۔

IR پری ہیٹنگ ایریا کے لیے گائیڈ ریل پیچھے یا آگے کی طرف منتقل ہو گئی۔

پی سی بی پر بیم ڈالیں، پی سی بی کو فکس کرنے کے لیے بائیں یا دائیں منتقل کیا جا سکتا ہے۔

 

جرمن سے درآمد شدہ کاربن فائبر ہیٹنگ ٹیوبیں، موبائل فون اور دیگر چھوٹے پی سی بی پری ہیٹنگ کے لیے، اینٹی ہائی

درجہ حرارت کے شیشے کو ڈھانپنا، کسی بھی چھوٹے جزو یا دھول کو اندر گرنے سے روکنے کے لیے۔

پینل ماسٹر برانڈ کمپیوٹر، تمام پیرامیٹرز سیٹ، مشین شروع کرنے کے لیے "اسٹارٹ" پر کلک کریں، درجہ حرارت کو کنٹرول کرنا زیادہ ہے۔

درست، درجہ حرارت کو پکڑنے کی فریکوئنسی تیز تر ہے۔

BGA ری ورک اسٹیشن DH-200 طول و عرض:

• LWایچ (ملی میٹر): 540 * 310 * 500 ملی میٹر
• کمپیکٹ مشین، چھوٹے کارٹن باکس، اور کم شپنگ لاگت.

HD ٹچ اسکرین BGA سولڈرنگ اسٹیشن کی ڈیلیوری، شپنگ اور سروس

• ترسیل سے پہلے کمپن ٹیسٹنگ.
• مشین ایک کارٹن باکس میں پیک کیا جاتا ہے: 63 * 44 * 58 سینٹی میٹر۔
• مجموعی وزن: 33 کلو.
• پر مشتمل ہے: تدریسی سی ڈی اور دستی۔
• اگر آپ کو کوئی ایسا مسئلہ درپیش ہوتا ہے جسے آپ حل نہیں کر سکتے، تو ہم اسکائپ ویڈیو کالز، واٹس ایپ ویڈیو کالز، اور دیگر سپورٹ آپشنز پیش کرتے ہیں۔

 

اکثر پوچھے گئے سوالات

سوال: کیا یہ ری ورک سٹیشن تمام موبائل فونز کی مرمت کر سکتا ہے؟
A:جی ہاں، یہ فون جیسے آئی فون، سام سنگ، ہواوے، ویوو وغیرہ کی مرمت کر سکتا ہے۔

سوال: کیا یہ صرف ڈیسولڈرنگ کرتا ہے؟
A:نہیں، یہ سولڈر اور ڈیسولڈر دونوں کر سکتا ہے۔

سوال: کیا یہ ایک پلائیووڈ باکس میں پیک کیا جائے گا؟
A:نہیں، یہ اندر جھاگ کے ساتھ ایک کارٹن کیس میں پیک کیا جائے گا. یہ ہلکا پھلکا ہے اور شپنگ کے اخراجات کو کم کرنے میں مدد کرتا ہے۔

س: میں صحیح نوزلز کا انتخاب کیسے کروں؟
A:ایسی نوزل ​​کا انتخاب کرنا بہتر ہے جو چپ سے تھوڑا بڑا ہو (جیسے، IC، BGA)۔

 

BGA سولڈرنگ اسٹیشن کے بارے میں جانیں۔

ایریا-ارے پیکجوں کی مرمت کی ضروریات ریفلو سولڈرنگ کی موجودہ حدود سے متاثر ہوتی ہیں۔ اگرچہ ڈیسولڈرنگ زیادہ تر موجودہ گرم ہوا کے آلات کے ساتھ کی جا سکتی ہے، لیکن ڈیسولڈرنگ کے عمل کو کنٹرول کرنا سب سے مشکل کاموں میں سے ایک ہے۔ دوبارہ کام میں، جیسا کہ پیداوار میں، معیار حتمی مقصد ہے۔ پیداوار کے دوران ریفلو اوون کے بند ماحول میں اعلیٰ معیار کی BGA ریفلو سولڈرنگ حاصل کی جا سکتی ہے۔

تاہم، دوبارہ کام مکمل طور پر بند ماحول میں نہیں کیا جا سکتا، کیونکہ جب گرم ہوا نوزل ​​کے ذریعے اڑائی جاتی ہے تو BGA ری فلو کے لیے ضروری حرارتی حالات کو حاصل کرنا مشکل ہوتا ہے۔ دوبارہ کام میں کامیابی کا انحصار پورے پیکج اور پی سی بی پیڈز میں گرمی کی یکساں تقسیم کو حاصل کرنے پر ہوتا ہے بغیر ری فلو کے دوران اجزاء کو منتقل یا اڑائے۔

مرمت کے عمل کے دوران محرک حرارت کی منتقلی میں نوزل ​​کے ذریعے گرم ہوا اڑانا شامل ہے۔ ہوا کے بہاؤ کی حرکیات، بشمول لیمینر بہاؤ، اعلی اور کم دباؤ والے زون، اور گردش کی رفتار، پیچیدہ ہیں۔ جب یہ جسمانی اثرات گرمی کے جذب اور تقسیم کے ساتھ مل جاتے ہیں، اور مقامی حرارت کے لیے گرم ہوا کے نوزل ​​کی ساخت، مناسب BGA مرمت مشکل ہو جاتی ہے۔ دباؤ میں کوئی بھی اتار چڑھاؤ یا کمپریسڈ ایئر سورس یا گرم ہوا کے نظام میں پمپ کے مسائل دوبارہ کام کرنے والی مشین کی کارکردگی کو نمایاں طور پر کم کر سکتے ہیں۔

زیادہ یکساں ہوا کی گردش اور حرارت کی تقسیم فراہم کرنے کے لیے کچھ گرم ہوا کی نوزلز جو پی سی بی سے رابطہ کرتی ہیں اگر ملحقہ اجزاء بہت قریب ہوں تو انہیں چیلنجز کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے۔ یہ نوزلز پی سی بی کو براہ راست نہیں چھو سکتے ہیں، جس سے ہوا کی گردش کے مطلوبہ انداز میں خلل پڑتا ہے اور BGA کی غیر مساوی حرارت پیدا ہوتی ہے۔ مزید برآں، نوزلز سے گرم ہوا بعض اوقات قریبی اجزاء کو اڑا سکتی ہے یا پلاسٹک کے ملحقہ حصوں کو نقصان پہنچا سکتی ہے۔

بہت سے ری ورک سسٹم متعدد درجہ حرارت کی ترتیبات کو محفوظ کرتے ہیں، لیکن یہ گمراہ کن ہو سکتا ہے جب تک کہ درجہ حرارت کے منحنی خطوط کا مقصد واضح طور پر نہ سمجھا جائے۔ پیداواری سازوسامان میں، درجہ حرارت کا درست وکر عمل کو کنٹرول کرنے کے لیے بہت ضروری ہے کیونکہ یہ یقینی بناتا ہے کہ تمام سولڈر جوڑوں کو یکساں طور پر گرم کیا جائے اور مطلوبہ چوٹی درجہ حرارت تک پہنچ جائے۔ پیداوار کے پیرامیٹرز کو ترتیب دینے کا نقطہ آغاز بورڈ کا اصل درجہ حرارت ہے۔ مواد کے درجہ حرارت کا تجزیہ کرکے، پروسیس انجینئر مطلوبہ درجہ حرارت کی پروفائل حاصل کرنے کے لیے حرارتی پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کر سکتے ہیں۔

کنویکشن ری ورک کا سامان جو مختلف حرارتی عناصر یا ہوا کے درجہ حرارت کی ترتیبات کو ذخیرہ کرتا ہے صرف بورڈ پر درجہ حرارت کے حالات کا تخمینہ لگا سکتا ہے۔ ایک زیادہ درست طریقہ یہ ہے کہ ری فلو کے دوران پی سی بی کے ساتھ K قسم کے تھرموکوپل کو منسلک کرکے بورڈ یا اجزاء کے اصل درجہ حرارت کی پروفائل کی نگرانی اور ریکارڈ کریں۔ ری فلو کے دوران، سولڈر جوڑوں کا اصل معائنہ عمل کے کنٹرول کی بنیادی شکل ہے۔