لیزر پوزیشن ٹچ اسکرین بی جی اے ری ورک مشین
اصل میں شینزین ڈنگہوا ٹیکنالوجی نے تیار کیا ہے۔ DH-B2 BGA ری ورک کا ایک بہترین حل ہے۔ یہ چند سے لے کر کئی ہزار تک کے حجم میں BGA ریبلنگ کے لیے ایک آسان، تیز، اور کم لاگت والی تکنیک ہے۔ دستیاب نمونوں کی وسیع اقسام DH-B2 BGA ری ورک اسٹیشن کو BGA ریبلنگ کی ضروریات کے لیے ایک پرکشش اور لچکدار حل بناتی ہے۔ عام ایپلی کیشنز میں چپ سطح کی مرمت اور BGA اجزاء کی ریبلنگ شامل ہے۔
تصریح
1. ایل کی مصنوعات کی خصوصیاتaserPostionTاوچSکرینبی جی اے RکامMachine
1. درجہ حرارت کو زیادہ درست طریقے سے کنٹرول کرنے کے لیے آزادانہ طور پر کام کرنے والے تین حرارتی علاقوں کا منفرد ڈیزائن۔
2. پہلے/دوسرے درجہ حرارت والے علاقوں کو آزادانہ طور پر گرم کرنا، جو درجہ حرارت کے 8 بڑھتے ہوئے حصوں اور 8 کو ترتیب دے سکتا ہے۔
کنٹرول کرنے کے لئے مسلسل درجہ حرارت کے حصوں. یہ ایک ہی وقت میں درجہ حرارت کے منحنی خطوط کے 10 گروپوں کو بچا سکتا ہے۔
3. تیسرا علاقہ پہلے سے گرم اور آزادانہ طور پر درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے کے لیے دور اورکت ہیٹر کا استعمال کرتا ہے، تاکہ پی سی بی
ڈیسولڈرنگ کے عمل کے دوران مکمل طور پر پہلے سے گرم کیا جاسکتا ہے اور یہ اخترتی سے پاک ہوسکتا ہے۔
4. اوپر/نیچے درجہ حرارت کا ٹھیک ٹھیک پتہ لگانے کے لیے امپورٹڈ ہائی پریزیشن K-سینسر اور بند لوپ کا انتخاب کریں۔
2تفصیلات of LaserPostionTاوچSکرینبی جی اے RکامMachine
| طاقت | 4800W |
| ٹاپ ہیٹر | گرم ہوا 800W |
| نیچے کا ہیٹر | گرم ہوا 1200W، انفراریڈ 2700W |
| بجلی کی فراہمی | AC220V+10% 50160Hz |
| طول و عرض | L800*W900*H750 ملی میٹر |
| پوزیشننگ | V-grove PCB سپورٹ، اور بیرونی یونیورسل فکسچر کے ساتھ |
| درجہ حرارت کنٹرول | K قسم کا تھرموکوپل، بند لوپ کنٹرول، آزاد ہیٹنگ |
| درجہ حرارت کی درستگی | ±2 ڈگری |
| پی سی بی کا سائز | زیادہ سے زیادہ 450:500 ملی میٹر۔ کم سے کم 20*20 ملی میٹر |
| ورک بینچ فائن ٹیوننگ | ±15mm آگے/پیچھے، ±15mm دائیں/بائیں |
| بی جی اے چپ | 80 *80-1*1 ملی میٹر |
| کم از کم چپ وقفہ کاری | 0.15 ملی میٹر |
| درجہ حرارت سینسر | 4 (اختیاری) |
| خالص وزن | 36 کلوگرام |
3.تفصیلات of LaserPostionTاوچSکرینبی جی اے RکامMachine
1. ایچ ڈی ٹچ اسکرین انٹرفیس؛
2. تین آزاد ہیٹر (گرم ہوا اور اورکت) ;
3. ویکیوم قلم؛
4. لیڈ ہیڈ لیمپ۔
4.ہمارا انتخاب کیوں کریں۔ LaserPostionTاوچSکرینبی جی اے RکامMachine
5.سرٹیفکیٹ
6.پیکنگ اور شپمنٹ
BGA ری ورک سٹیشن DH-B2 کی ویڈیو:
8. متعلقہ علم
چپ خشک کرنے والا عام عمل
- ویکیوم سے بھرے چپس کو خشک کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔
- اگر ویکیوم سے بھری چپ پیک کھول دی گئی ہے اور پیکیج میں نمی کے اشارے کا کارڈ نمی کی سطح 20% RH سے زیادہ دکھاتا ہے، تو بیکنگ کرنا ضروری ہے۔
- ویکیوم پیکیجنگ کھولنے کے بعد، اگر چپس 72 گھنٹے سے زیادہ ہوا کے سامنے رہیں، تو انہیں خشک کرنا ضروری ہے۔
- نان ویکیوم پیکڈ آئی سی جو ابھی تک استعمال میں نہیں ہیں یا ڈویلپرز کے ذریعہ استعمال نہیں کیے گئے ہیں اگر وہ پہلے سے خشک نہیں ہیں تو انہیں خشک کرنا ضروری ہے۔
- ڈرائر کا درجہ حرارت اور نمی کنٹرولر 10٪ پر سیٹ ہونا چاہئے، اور خشک ہونے کا وقت کم از کم 48 گھنٹے ہونا چاہئے۔ اصل نمی 20% سے کم ہونی چاہیے، جسے عام سمجھا جاتا ہے۔
چپ بیکنگ کا عمومی عمل
- مہر بند ہونے پر، جزو کی شیلف لائف دسمبر ہے (نوٹ: یہ کسی مخصوص مہینے یا شیلف لائف کی مدت کا حوالہ دے سکتا ہے، لیکن اصل متن میں یہ واضح نہیں ہے)۔
- سیل شدہ پیکج کو کھولنے کے بعد، اجزاء 30 ڈگری اور 60% RH سے کم درجہ حرارت پر ریفلو فرنس میں رہ سکتے ہیں۔
- سیل شدہ پیکج کو کھولنے کے بعد، اگر پیداوار میں نہ ہو تو، اجزاء کو فوری طور پر خشک کرنے والے باکس میں 20% RH سے کم نمی کے ساتھ ذخیرہ کیا جانا چاہیے۔
- درج ذیل صورتوں میں بیکنگ ضروری ہے (لیور2 اور اس سے اوپر کی نمی والے مواد پر لاگو):
- جب پیکج کھولا جائے تو کمرے کے درجہ حرارت پر نمی کے اشارے والے کارڈ کو چیک کریں۔ اگر نمی 20 فیصد سے زیادہ ہے تو بیکنگ ضروری ہے۔
- اگر پیکج کو کھولنے کے بعد اجزاء جدول میں دکھائی گئی حد سے زیادہ وقت کے لیے چھوڑ دیے جاتے ہیں اور ویلڈنگ کے لیے کوئی اجزاء موجود نہیں ہیں۔
- اگر، پیکج کھولنے کے بعد، اجزاء کو ضرورت کے مطابق 20% RH سے کم والے خشک خانے میں ذخیرہ نہیں کیا جاتا ہے۔
- اگر اجزاء مہر کی تاریخ سے ایک سال سے زیادہ پرانے ہیں۔
5. بیکنگ کا وقت:
- کم درجہ حرارت والے تندور میں 40 ڈگری ± 5 ڈگری (5% RH سے کم نمی کے ساتھ) پر 192 گھنٹے تک بیک کریں۔
- متبادل طور پر، ایک اوون میں 125 ڈگری ± 5 ڈگری پر 24 گھنٹے کے لیے بیک کریں۔
