ٹچ اسکرین لیب ٹاپ BGA ری ورک اسٹیشن

                                                                                      ٹچ اسکرین لیب ٹاپ بی جی اے ری ورک اسٹیشن

فوری پیش نظارہ:

اصل فیکٹری قیمت! IR ہیٹر والی DH-A1 BGA ری ورک مشین اب اسٹاک میں ہے۔ ہم نے خود کو bga ری ورک اور آٹومیٹک کے لیے وقف کر دیا ہے۔مشینری، ہندوستان کے بیشتر حصے پر محیط،یورپ اور امریکی مارکیٹ۔ ہم چین میں آپ کے طویل عرصے کے ساتھی بننے کی توقع کر رہے ہیں۔

1. تفصیلات

2. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی اہم خصوصیات

1. ایمبیڈڈ انڈسٹریل پی سی، ایچ ڈی ٹچ اسکرین بات چیت کا انٹرفیس، سی پی یو کنٹرول یونٹ، انسانی مشین انٹرفیسآپریشن، ملٹی فنکشنل انٹیگریٹڈ کنٹرول، انسانی ڈھانچہ

2. ڈیزائن، اختیاری نمبر اسٹوریج، درجہ حرارت کا اطلاق کریںآزادانہ طور پر وکر. ملٹی فنکشنز کے ساتھ: "ایک ہی درجہ حرارت رکھیں"، "فوری وکر تجزیہ" اور "حرارت سے پہلے آواز کی وارننگختم۔ حقیقی وقت کا اصل درجہ حرارت اور درجہ حرارت کی وکر کی ترتیب کو بھی تجزیہ کرنے اور درست کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے اگرضروری

2. اعلیٰ درست کے قسم کے تھرموکوپل کلوزڈ لوپ کنٹرول اور سی پی یو کنٹرول متحد، درجہ حرارت ماڈیول اور ذہین کے ساتھدرجہ حرارت کے عین مطابق انحراف کو فعال کرنے کے لیے کنٹرول یونٹ±2 ڈگری دریں اثنا، بیرونی درجہ حرارت کی پیمائش کنیکٹر کو قابل بناتا ہےٹمپریچر ڈکشن اور ریئل ٹائم درجہ حرارت وکر کا درست تجزیہ۔

تیز رفتار، آسان اور درست پوزیشننگ کے لیے 3.V-grove PCB سپورٹ، جو ہر قسم کے PCB بورڈ پوزیشننگ کے لیے موزوں ہو سکتی ہے۔

تفصیل:

عین مطابق

1، اعلی صحت سے متعلق K-سینسر بند لوپ ٹیمپ کنٹرول کے ساتھ ساتھ PID پروفائلز خودکار ایڈجسٹنگ سسٹم کو اپنائیں۔تقریباً 3 ڈگری کے اندر

2. عین مطابق پوزیشن تلاش کرنے کے لیے X-axis، Y-axis اور چپ زاویہ ایڈجسٹمنٹ ڈیوائس

3. پی سی بی تیز رفتار اور عین مطابق پوزیشننگ کے لیے بلٹ ان لیزر پوزیشننگ ڈیوائس۔

4. 15 انچ ایچ ڈی ایل سی ڈی اور آپٹیکل الائنمنٹ سسٹم، اجزاء کی زیادہ سے زیادہ 230 بار میگنیفیکیشن، بڑھتے ہوئے درستگی 0.01 ملی میٹر کے اندر ہے۔
 

3. آپ کو Dinghua کا انتخاب کیوں کرنا چاہیے؟

4. متعلقہ علم:

ری فلو سولڈرنگ کے مینوفیکچرنگ کے عمل کی طرح، دوبارہ کام کی تکنیک کے طور پر ری فلونگ، ہٹانے کے لیے آلات کو ختم کرنا شامل ہے۔

ناقص سرکٹ بورڈ، پری ہیٹنگایک تندور میں پورے بورڈ کو، ٹانکا لگانا پگھلنے کے لیے غیر کام کرنے والے جزو کو مزید گرم کریں، پھر ٹھنڈا کریں،احتیاط سے طے شدہ تھرمل پروفائل کے بعد، اور دوبارہ جمع کرنا،ایک ایسا عمل جس کی امید ہے کہ وہ خراب کنکشن کے بغیر ٹھیک کر دے گا۔

کرنے کی ضرورتاجزاء کو ہٹا دیں اور تبدیل کریں.اس سے مسئلہ حل ہو سکتا ہے یا نہیں۔ اور ایک موقع ہے کہreflowed بورڈ کچھ وقت کے بعد دوبارہ ناکام ہو جائے گا. عام آلات کے لیے (PlayStation3 اور Xbox 360) ایک مرمت کمپنی کا تخمینہ ہے کہ عمل، اگر کوئی غیر متوقع نہیں ہےمسائل، تقریباً 80 منٹ لگتے ہیں۔ایک ایسے فورم پر جہاں پیشہ ورانہ مرمت کرنے والے لوگ لیپ ٹاپ کمپیوٹر گرافکس چپس کو ری فلو کرنے پر تبادلہ خیال کرتے ہیں، مختلف شراکت دار کامیابی کی شرح کا حوالہ دیتے ہیں(نہیں6 ماہ کے اندر ناکامی) پیشہ ورانہ آلات اور تکنیکوں کے ساتھ ری فلونگ میں 60 اور 90٪ کے درمیان، ایسے سامان میں جن کی قیمتمکمل ریبلنگ کا جواز پیش نہ کریں۔ ری فلونگگھریلو تندور میں یا ہیٹ گن کے ساتھ غیر پیشہ ورانہ طور پر کیا جا سکتا ہے۔ جبکہ اس طرح کے طریقے کچھ کا علاج کر سکتے ہیں۔مسائل، نتائج کے ساتھ ممکن ہونے سے کم کامیاب ہونے کا امکان ہے۔

پیشہ ورانہ آلات کا استعمال کرتے ہوئے ایک تجربہ کار ٹیکنیشن کے ذریعہ حاصل کردہ درست تھرمل پروفائلنگ۔

5. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی تفصیلی تصاویر

6. DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی پیکنگ اور ترسیل کی تفصیلات

DH-A1 BGA ری ورک سٹیشن کی ڈیلیوری کی تفصیلات